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会 期
2026年7月15日（水）〜17日（金）
会 場
東京ビッグサイト　西1・2・3ホール
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検索結果 - 出展者 EXHIBITOR LIST

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IDAJ

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-H21
昨今の設計プロセスでは、設計者がカバーすべき技術領域が拡大し、設計者の工数を逼迫、設計プロセスそのものの抜本的な変革が避けられない状況にあります。また、デジタル技術なくしては設計開発が立ち行かず、「シ...
IDAJ イメージ

アルメディオ

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-H28
アルメディオ製カーボンナノファイバーは、直径200～800nm、長さ1～20µmの繊維状で高いアスペクト比を有するミルドファイバーです。電気伝導性および熱伝導性に優れ、樹脂に混合することで電波吸収材と...
アルメディオ イメージ

WELCON

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-C20
WELCONはお客様の抱える熱の課題をお伺いし、その解決まで一挙に担うソリューション提案型企業です。深刻な熱課題に対し、最適かつ高性能な熱関連製品をご提案いたします。熱計算‧熱流体シミュレーション、試...
WELCON イメージ

カルマリオン

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-F28
「測れないものを、解く。」CALMARIONは、東京大学発のディープテックスタートアップです。私たちが取り組むのは、「測定できない量をどう知るか」という難題です。機器の内部温度、材料にかかる応力、電池...
カルマリオン イメージ

カワソーテクセル

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-F23
「熱が、装置の限界をつくっている。」パワー半導体・電源装置・高発熱基板の冷却設計に悩む技術者の方へ。発熱量が大きい、温度ムラを抑えたい、軽量化したい、そしてアルミを使いたいが腐食が不安——この4つの課...
カワソーテクセル イメージ

コスモ石油ルブリカンツ

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-C21
各産業分野でエレクトロニクス化し、身の回りのあらゆる電子機器がネットワークに常時接続される社会へと変革が進んでいます。 大容量・高速通信のために電子機器の消費電力は増加傾向にあり、発生する”熱”の対処...
コスモ石油ルブリカンツ イメージ

サーモグラフィティクス

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-D25
生成AIなどが活況な昨今、電力量の増大につれ、冷却というキーワードが賑わってます。小型、高集積化になれば発熱密度が増大するため、素子温度及び熱応力の増加により、信頼性の確保が重要となります。弊社は17...
サーモグラフィティクス イメージ

ザワード

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-G23
放熱に関する多種多様な製品を展示いたします。ブースには放熱専門の技術者も常駐するため、放熱設計や製品の製造に関することまで、さまざまな疑問にお答えできます。
ザワード イメージ

CMインダストリー

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-K21

ソリッドワークス

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-A23
ソリッドワークス イメージ

太陽金網

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-D20
世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー「FGHP™」近年、AIやSDVの進展により、GPUなどの高性能SoCやGaN・SiCパワーデバイスの高出力化・高密度実装が進んでいます。これに伴い発熱密度が急激に...
太陽金網 イメージ

高柏科技股份

  • 海外出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 1-W34
T-Global は、広範囲にわたる熱冷却製品の提供とサービスに取り組んでいます。既存製品、未来新技術によって生まれた新製品のいずれについても、T-Global はお客様のニーズに合った最適なソリュー...
高柏科技股份 イメージ

帝人フロンティア

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-G25
電子機器等の放熱課題を解決すべく、放熱塗料「ラジエックス®」を開発しました。電子機器の小型化や高性能化が進むに伴い発現する「発熱」の課題を解決すべく、放熱塗料を開発しました。金属を中心とした各種材料へ...
帝人フロンティア イメージ

東芝ホームテクノ

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-A26
近年、電子機器の高機能化に伴い、各デバイスの発熱量が増加しています。この熱を効率的に分散・放熱し、冷却する必要性が高まっています。当社ではあらゆる電子デバイスの冷却ソリューションをご提案致します。
東芝ホームテクノ イメージ

日本軽金属

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-H20

日本旭立科技

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-A16
日本旭立科技（LiPOLY）は熱対策材料の専門メーカーである旭立科技（台湾）の日本法人として、放熱材から断熱材まで多種多様な製品ラインナップを取り揃えています。熱対策材料の専門メーカーとして最先端技術...
日本旭立科技 イメージ

丸善薬品産業/深圳道研新材料科技

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-A14
・熱対策材料　熱伝導シート、グリス、ゲルコンパウンド/深圳道研新材料社　使い方や要求に合わせた製品を提供します・カーボンナノチューブ/名城ナノカーボン社　eDIPS法を用いることで、従来困難であった高...
丸善薬品産業/深圳道研新材料科技 イメージ

MOLES ACT

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-D26
拡散接合技術を用いて通常の加工では困難な金属や非鉄金属内部に任意の空間を設けることが可能です。拡散接合技術で様々な熱トラブルに対して適正な熱マネージメントを可能とする対策製品、技術の開発が可能となりま...
MOLES ACT イメージ

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-A19
【金属微細加工のプロが集結】小型・高性能コールドプレートの常識を覆す、UPTの「流路設計×接合技術」フォトエッチングと拡散接合をコア技術とする金属微細加工の専門家集団、UPT。今回の熱設計・対策技術展...
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ イメージ

UACJ金属加工

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-C25
ろう付技術を用いて、様々な冷却製品をご提案致します。ろう付とは接合工法の一種で複雑な形状を一括金属接合でき、水漏れに対して高い信頼性があります。解析シミュレーションによる、設計から製造まで一貫した対応...

U-MAP/岡本硝子

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-F21
株式会社U-MAPは、独自開発した繊維状窒化アルミニウム（AlN）単結晶「Thermalnite®」を活用し、熱伝導ネットワークを最適化する「サーマルネットワーク設計」を提案しています。AIサーバー、...
U-MAP/岡本硝子 イメージ

リンテック

  • 国内出展者
  • リアル展
TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
 ブース番号 3-D28
当社固有のシート技術で、未来を見据えたモノづくりに挑戦リンテックは、「粘着応用技術」「表面改質技術」「特殊紙・剥離材製造技術」「システム化技術」という四つの固有技術を基盤とし、未来を見据えた新たなモノ...
リンテック イメージ

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