【金属微細加工のプロが集結】
小型・高性能コールドプレートの常識を覆す、UPTの「流路設計×接合技術」
フォトエッチングと拡散接合をコア技術とする金属微細加工の専門家集団、UPT。今回の熱設計・対策技術展では、次世代の冷却ニーズに応える「フルカスタムメイドのコールドプレート（＝液冷/水冷ヒートシンク）」をメインに多数のソリューションを展示します。
■ 当社ブースの3大みどころ
①極小かつ圧倒的な省スペース化
フォトエッチングと拡散接合の組み合わせにより、「厚さわずか3mmから」の超薄型・高性能なコールドプレートを実現
②自由度の高い流路設計と高い信頼性
最小70μmの微細な流路を自在に設計。原子レベルで金属を一体化させる拡散接合により、高い接合性と「リーク漏れリスクの極小化」を両立
③技術者による迅速なシミュレーション
お客様の課題に合わせた熱流体シミュレーションは、基本1週間以内でスピーディに対応
「デバイスの発熱を素早く冷却したいが、設置スペースがない」とお悩みの方は、ぜひUPTブースへお立ち寄りください。最先端の微細加工技術が、皆様の熱対策の課題を解決します！
