マイクロチャンネル方式コールドプレート（液冷ヒートシンク） ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ
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ターゲット
半導体
テスト装置
露光・光源装置
スーパーコンピュータ
水素ステーション
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利用シーン
デバイスの高出力化と小型化が進む先端分野での冷却に最適です。
・半導体分野: 半導体テスト装置（消費電力増への対応）、露光装置（レンズの熱歪み防止）など
・コンピュータ分野: データセンターのサーバー、HPC（スーパーコンピュータ）の軽量化・冷却効率向上など
・自動車分野: 電気自動車（EV）や燃料電池車のパワーデバイス冷却など
・エネルギー:水素ステーションの小型冷却ユニットなど -
製品の特徴
フォトエッチングと拡散接合の組み合わせにより、従来の工法（切削、ろう付け等）を凌駕する性能を持ちます。
・圧倒的な冷却性能: 最小70μm幅の微細流路により、小型でも2kW超の除熱が可能
・究極の小型・薄型化: 厚さ30μmの薄板積層により、最薄3mmのコールドプレートを実現。重量増も抑制
・高い信頼性（リークフリー）: 原子レベルの拡散接合により、中間材なしで母材と同等の強度を確保。冷媒漏れや経年劣化のリスクを極小化
・自由な流路設計: 金型不要な工法により、シミュレーションに基づいた複雑かつ最適な流路を短納期で提供
| サイズ・容量 | 要求仕様に応じたカスタム設計が基本となります。 ・外形寸法: 数十mm角（20×40mm等）の小型から、300mmクラス（200×300mm等）の大型まで対応 ・積層厚み: 3mm〜100mm超まで、薄板の積層枚数（最大1,000枚程度）で自在に調整可能 ・流路構造: 3層構造による並列流路など、内部容量・圧力損失の最適化が可能 |
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| 特記事項 | ・一気通貫のサポート: 設計の初期段階から熱解析シミュレーションを行い、性能を最大化する流路をUPTエンジニアが提案 ・材質の柔軟性: 純銅（C1020）だけでなく、耐食性に優れたステンレス（SUS316/430）等にも対応 ・ハイエンド向け位置付け: ろうの流入やボイドが許されない、最高精度の冷却が求められる環境において、拡散接合方式は唯一無二の選択肢となります |
| カタログPDF |