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ターゲット
TIM,熱,サーマル,半導体,LED,センサー,電池
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利用シーン
TIM材*(CPUやGPUなど半導体の熱伝導グリスの代替)
*TIM:Termal Interface Material
電子機器内部の余分な熱を効率的に放熱するために、部品間に挿入される熱伝導性のある素材。 -
製品の特徴
熱伝導グリスの代替として半導体の冷却などで活躍
・高い熱伝導性
高い熱伝導率を実現した新しい熱伝導素材です。
・高い信頼性
ポンプアウトせず、ボイド起因の局所的な熱だまりを防ぎます。
・熱設計通りに貼れる
熱設計に沿って隅々まで貼れる膜厚均一性の高いTIM材です。
| サイズ・容量 | <3タイプ> ・高熱伝導率タイプ:20(W/m・K)(25μm) ・高ハンドリングタイプ:8(W/m・K)(50μm) ・絶縁タイプ:5(W/m・K)(25μm) |
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| 特記事項 | <製品概要> ノンキャリア形態(芯なし両面テープ)のTIM材。 半導体等の放熱用途向け熱伝導グリスの代替薄膜シート(3タイプ展開) |
| カタログPDF |

