TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

熱伝導性粘着シート(開発品) リンテック

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  • ターゲット

    TIM,熱,サーマル,半導体,LED,センサー,電池

  • 利用シーン

    TIM材*(CPUやGPUなど半導体の熱伝導グリスの代替)


    *TIM:Termal Interface Material
    電子機器内部の余分な熱を効率的に放熱するために、部品間に挿入される熱伝導性のある素材。

  • 製品の特徴

    熱伝導グリスの代替として半導体の冷却などで活躍

    ・高い熱伝導性
     高い熱伝導率を実現した新しい熱伝導素材です。

    ・高い信頼性
     ポンプアウトせず、ボイド起因の局所的な熱だまりを防ぎます。

    ・熱設計通りに貼れる
     熱設計に沿って隅々まで貼れる膜厚均一性の高いTIM材です。

サイズ・容量 <3タイプ>

 ・高熱伝導率タイプ:20(W/m・K)(25μm)

 ・高ハンドリングタイプ:8(W/m・K)(50μm)

 ・絶縁タイプ:5(W/m・K)(25μm)
特記事項 <製品概要>

ノンキャリア形態(芯なし両面テープ)のTIM材。
半導体等の放熱用途向け熱伝導グリスの代替薄膜シート(3タイプ展開)
カタログPDF

リンテック

https://www.lintec.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-D28