TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」・「Simcenter FLOEFD & Electronics Option」と熱設計プロセス構築支援 IDAJ

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  • ターゲット

    Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionは、電子機器の熱設計を支援するツールとして、回路・基板・メカ設計者から外注先や部品メーカーに至るまで、サプライチェーン全体で広く利用されています。対象は、コンピュータやスマートフォン、電源装置、半導体パッケージ、リフロー炉など幅広い製品分野にわたるだけでなく、データセンター冷却や自動車ECUなど、近年特に熱設計の重要性が高まっている分野にも適用が拡大しています。
    一方で、熱流体解析ツールは導入されているものの、担当者ごとの結果のばらつきや実測との乖離などにより、設計に十分活用できていないケースも少なくありません。IDAJでは、解析精度の向上、モデリングの標準化、実測と解析の乖離低減、ノウハウ共有フローの構築などを通じて属人化を排除し、上流工程での活用まで一貫して支援する「熱設計プロセス構築支援」サービスをご提案しています。

  • 利用シーン

    Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionは、プリント配線板や半導体パッケージを含む製品全体に対応した、電子機器向けの熱流体解析ツールです。基板CADのODB++データを利用することで、基板上の部品配置だけでなく、層構造や配線、ビアも詳細に再現できます。さらにSimcenter Flotherm Packを活用することで、半導体パッケージ構造の詳細情報を持たないセットメーカーにおいても、内部構造を再現したモデルを作成でき、ジャンクション温度をはじめ各部の温度を高精度に予測できます。メカCADデータを用いたモデル化も容易に行うことができるのはもちろん、複数条件を組み合わせたパラメトリックスタディ機能も利用可能です。Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionを活用することで、設計初期から最終確認まで一貫した熱設計を支援します。

  • 製品の特徴

    Simcenter Flothermは、電子機器の熱設計に特化した高精度な熱流体解析ツールです。筐体レベルから基板、部品まで一貫して熱設計の検討を可能にします。設計初期段階から温度分布や冷却性能を可視化し、試作回数の削減と開発期間の短縮に貢献します。また、Simcenter FLOEFD & Electronics Optionは、CADアドオンの熱流体解析ツールという特徴があります。そのため、設計者の方が自身の設計プロセスの延長として熱設計を実施することができるため、設計フローのすべてのフェーズで設計品質の向上を支援します。さらにIDAJでは、これらツール導入だけでなく、豊富な実績に基づく熱設計プロセス構築支援サービスを提供しています。ツール活用の定着から解析と実測の乖離低減、最適な解析フロー構築までトータルにサポートし、設計者の皆さまの効率の良い熱設計、そして製品競争力向上に寄与します。

特記事項 Simcenter Flotherm、Simcenter FLOEFD & Electronics Optionは、Siemens社により開発されました。すべての会社名・製品名・サービスネームは、それぞれ各社の商標または登録商標もしくはサービスマークです。
カタログPDF

IDAJ

https://www.idaj.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-H21