IDAJ

出力は上げたいが、できる限り小型で、かつ軽量化したいという要求を満たすには、熱やノイズなどのあらゆる課題をクリアしなければなりません。
回路の高速処理化によるEMI（エミッション、電磁障害）の増大、小型化や高密度実装による部品の温度上昇など、ノイズ・熱ともに厄介な問題が生じやすくなっており、おのずと設計の難度が上がっています。熱設計とは切り離して行っていた従来の電気回路設計では、設計の後工程でノイズや熱対策の部品を追加するなどの後追いの対策に陥りがちで、これによりコストが増大したり、手戻りによる設計期間の長期化といった問題が発生しています。そこで当社は、熱設計・熱対策、EMC・ノイズ対策のソリューションをお探しの方にご提案します。

電子機器熱設計ソリューションでは、製品の構想段階から試作直前での実測を含めた熱設計検証まで、製品の熱設計プロセス全体を支援するツールや環境、コンサルティングをご提供します。
AI技術に関連したサーバやノートパソコン、モビリティの電動化に伴う各種車載デバイスや大電流を扱う高出力機器用の基板など、高性能・コンパクト化が進む近年の電子機器において、エレキ（電気）設計者とメカ（機械）設計者が協調し、CAE活用を活用した熱設計が必要不可欠となっています。IDAJは、あらゆる電子機器の熱設計を、豊富なシミュレーションや実測試験ツール、テクニカルサポートとエンジニアリングサービスを組み合わせてご支援します。
EMC・電磁波ソリューションでは、VCCI、FCC、ENなどの法規制に対応するため、設計初期段階から電磁界シミュレーション技術を活用し、アンテナやセンサー、プリント基板などのコンポーネントやシステム全体の電磁界特性を効率的に検証します。この技術は電子機器や通信、航空宇宙、自動車、医療、建設業界など、多岐にわたる分野で活用され、製品の品質向上や市場投入までの時間とコスト削減に貢献します。

●電子機器熱設計ソリューション
【CAEツール】
Simcenter Flotherm・Simcenter FLOEFD & Electronics Option、Thermocalc他
【測定・検証】
・電子機器熱特性測定ハードウェア：MicReD
・熱特性・温度測定に関するご相談：熱輻射、熱伝導率、比熱、接触熱抵抗、温度、風速
【エンジニアリングコンサル】
・受託：熱流体解析、解析モデル作成
・熱設計プロセス構築支援、製品熱設計の実施と評価、熱シミュレーションの精度向上
【技術トレーニング】
・CAEツールの操作習得
・理論
・実測と解析モデル作成技術の習得

●EMC・電磁波設計ソリューション
【CAEツール】
Ansys Electronics、DEMITASNX他
【測定・検証】
マイクロ波電波暗室、ミリ波用電波暗室、リバブレーションチャンバー、携帯・IoTデバイス・各種レーダーユニット試験のための最新の測定器を有する、国内最大級の測定ラボを使用したマイクロ波・ミリ波の測定サービス。測定では、各種測定を熟知したエンジニアが試験をサポート。
・測定サービス：EMI、EMS、ミリ波、μ波
・測定システム導入サービス：電波暗室、EMI測定、EMS試験システム、近傍解測定システム
【エンジニアリングコンサル】
・受託：電磁界解析など
　Ansys Electronics、JMAG、DEMITASNXほか、ご希望のツールがございましたらご指定ください。
・回路モジュール設計
・EMC対策

Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionは、電子機器の熱設計を支援するツールとして、回路・基板・メカ設計者から外注先や部品メーカーに至るまで、サプライチェーン全体で広く利用されています。対象は、コンピュータやスマートフォン、電源装置、半導体パッケージ、リフロー炉など幅広い製品分野にわたるだけでなく、データセンター冷却や自動車ECUなど、近年特に熱設計の重要性が高まっている分野にも適用が拡大しています。
一方で、熱流体解析ツールは導入されているものの、担当者ごとの結果のばらつきや実測との乖離などにより、設計に十分活用できていないケースも少なくありません。IDAJでは、解析精度の向上、モデリングの標準化、実測と解析の乖離低減、ノウハウ共有フローの構築などを通じて属人化を排除し、上流工程での活用まで一貫して支援する「熱設計プロセス構築支援」サービスをご提案しています。

Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionは、プリント配線板や半導体パッケージを含む製品全体に対応した、電子機器向けの熱流体解析ツールです。基板CADのODB++データを利用することで、基板上の部品配置だけでなく、層構造や配線、ビアも詳細に再現できます。さらにSimcenter Flotherm Packを活用することで、半導体パッケージ構造の詳細情報を持たないセットメーカーにおいても、内部構造を再現したモデルを作成でき、ジャンクション温度をはじめ各部の温度を高精度に予測できます。メカCADデータを用いたモデル化も容易に行うことができるのはもちろん、複数条件を組み合わせたパラメトリックスタディ機能も利用可能です。Simcenter FlothermおよびFLOEFD & Electronics Optionを活用することで、設計初期から最終確認まで一貫した熱設計を支援します。

Simcenter Flothermは、電子機器の熱設計に特化した高精度な熱流体解析ツールです。筐体レベルから基板、部品まで一貫して熱設計の検討を可能にします。設計初期段階から温度分布や冷却性能を可視化し、試作回数の削減と開発期間の短縮に貢献します。また、Simcenter FLOEFD & Electronics Optionは、CADアドオンの熱流体解析ツールという特徴があります。そのため、設計者の方が自身の設計プロセスの延長として熱設計を実施することができるため、設計フローのすべてのフェーズで設計品質の向上を支援します。さらにIDAJでは、これらツール導入だけでなく、豊富な実績に基づく熱設計プロセス構築支援サービスを提供しています。ツール活用の定着から解析と実測の乖離低減、最適な解析フロー構築までトータルにサポートし、設計者の皆さまの効率の良い熱設計、そして製品競争力向上に寄与します。

現代の高度なエレクトロニクス社会では、回路やシステム上の電磁界の影響は相対的に大きくなり、電磁界シミュレーションを設計プロセスの中で用いることによって、アンテナ、センサー、チップなどのコンポーネントやモーター/ジェネレータ、ソレノイドバルブ、プリント基板などのサブシステム、自動車、スマートフォン、MRIなど、システム全体の電磁界特性を効率的かつ視覚的に検証することができます。
この電磁界シミュレーション技術は、電子機器や通信関連のハイテク業界だけでなく、航空宇宙業界や自動車業界、医療業界、コンシューマプロダクト業界、建設業界など、あらゆる製造業でも役立っており、この技術を、製品コンセプト策定、初期仕様検討からレイアウト設計、コンポーネント設計、評価検証などの各設計プロセスフェーズに適応することで、製品の品質向上と製品の市場投入までの時間とコストの削減に大いに貢献します。
電磁界シミュレーションとひとくくりに言っても、非常に幅広い周波数域に対応する問題、散乱・分散・放射などの複雑な物理現象の相互作用の問題、ミクロ構造とマクロ構造が混在したマルチスケールの問題など、より現実的な問題に対応しようとすると予測の難易度が上がるため、適切なツール選択とそれらを活用するためのノウハウが欠かせません。
お客様のテーマやニーズに合わせて、いくつかの先進的なツールの中から最適なものをお客様にご提案します。

電磁界シミュレーションの中には、静電場シミュレーション、静磁場シミュレーション、電磁誘導シミュレーション、電磁波シミュレーションなどが含まれます。一般的には高周波シミュレーションと低周波シミュレーションに分類されることが多く、高周波シミュレーションでは、電磁波解析は回路やワイヤレス通信用回路、アンテナやレーダー、5G機器などの設計、電磁両立性（EMC）対策などに使用され、低周波の磁界解析では、モーター/ジェネレータやリニアアクチュエータ、ソレノイドバルブ、医療用機器などの設計に用いられます。
昨今では、多種多様な電子電気機器の設計開発プロセスの中で電磁界シミュレーションが必要とされ、世界中の多くの企業でその技術が適用されています。特にVCCI、FCC、ENなどの法規制のある電磁両立性（EMC）の問題に対しては、後追い対策での損失が大きすぎるため、設計初期段階から対策支援ツールを活用し、シミュレーション技術によって対策を検討するケースが急増しています。

■統合電磁界解析ソリューション「Ansys Electronics」
現在の高性能なエレクトロニクス製品における回路やシステム上の電磁界の影響に対する問題を解決するための、高速でコスト効率に優れた業界をリードする電磁界解析ソフトウェア群です。アンテナ、コネクタ、導波管、モーター、バスバーなどの3次元モデルや、基板、半導体パッケージなど広範囲の製品の解析が可能であり、様々な電磁界解析に対応するために、解析対象に合わせてAnsys HFSS™、Ansys Maxwell®、Ansys SIwave™、Ansys Q3D Extractor®の4つのソフトウェアをご用意しています。
■EMI抑制設計支援ツール「DEMITASNX」
VCCI、FCC、ENなどの規制があるEMCの問題に対しては、PCB設計の下流工程で対策を打とうとすると大きな手戻りが発生する危険性があるため、できるだけ設計の上流側で必要な検証を行っておく必要があります。
DEMITASNXは、PCB設計の上流工程において、基板の配線パターンや部品配置などの情報から既知の基準やアルゴリズムを適用して帰納的に検証を行うためのデザインチェックツールです。

SIMULIA Abaqus Unified FEAは、Abaqus/Standard（陰解法ソルバー）とAbaqus/Explicit（陽解法ソルバー）の両方を装備し、多岐にわたる現象解明に役立ちます。また、ソルバーの信頼性は、多数存在する構造解析ソルバーの中でも定評があります。
特に、革新的な「サーフェス－サーフェス」の接触の定式化は、他の接触の定式化に比べて、よりロバストな収束性と高い結果精度を実現します。また一般接触機能は、異なる部品間の接触を自動的に検知するため、ユーザーによる設定はほとんど必要ありません。これにより、接触定義を間違える可能性がなくなり、より正確な解が得られます。この強力な機能は、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。

一般的に「接触問題と言えばAbaqus」といわれるほど、接触のアルゴリズムが洗練されており、高い精度でかつ安定した収束計算が可能です。なお、Abaqusでは、一般接触とペアの面を選択する接触対を使用することができます。 一般接触問題においては、陽解法を用いるのが一般的ですが、この陽解法とともに陰解法も使用できるのはAbaqusが唯一のソリューションです。
材料の損傷と破壊問題においては、延性金属の破断や、1万サイクル以下で大きな繰り返し荷重をかけた場合の評価を行う、低サイクル疲労問題に適用できます。また、商用コード初の実装となるメッシュに依存しない亀裂を予測するためのXFEM手法や、層間はく離の現象を予測するときに使用するVCCT手法、接着による締結、複合材の界面、あるいは界面の密着性や伸びをモデル化する粘着要素を使用することができます。

1978年にリリースされ、世界中の多くの企業・大学・研究機関で利用されている統合有限要素法プログラム（Unified FEA）です。陰解法を基盤とした非線形解析や線形解析、陽解法による動的解析、非圧縮性の流体解析など様々な解析機能を搭載しています。
累計ユーザー数は13,000を超え、ハイエンドな構造解析ソルバーとして、様々な物理現象をシミュレーションできる機能を有しています。初期には、陰解法を基盤とした非線形解析に焦点を当てていましたが、線形解析機能や陽解法による動的解析機能の強化が行われています。

弊社の強みである、
・CAE全般をサポートする技術力と経験
・設計・開発プロセスに対する高いコンサルティング力
・最適化ツールなどとの連成技術
・CAD/CAEシステム構築・開発技術
をAbaqusと組み合わせることで、さらに高い付加価値をもつ解析環境をご提案します。

Ansys Fluentは、世界中の多くの企業における製品開発設計プロセスの中で利用されています。
様々な工学的な問題を解くための流れ、乱流、熱移動、混相流、化学反応などといった多彩な物理モデルを備え、その適用範囲は、航空機の翼周り空気流動から炉内の燃焼、気泡塔、石油掘削プラットフォーム、血液の流れ、半導体製造工程、クリーンルーム設計、下水処理プラントなど広範囲に渡ります。また、流体騒音や回転機器、マルチフィジックス問題を取り扱うための特別なモデルも用意されています。
Ansys CFXは、広範囲の流体力学問題を解くことができる汎用の熱流体解析ツールです。
信頼性があり高精度の解析結果を短時間で安定的に解くことができる、先進の連成マルチグリッド・ソルバー技術をベースとした独自の解法を採用し、豊富な物理モデルと高効率の並列計算能力を兼ね備えていることが特徴です。そして、これらの機能を利用するための直感的で自由度の高いGUIを備えたプリツールとともに、一連の作業の自動化や機能をカスタマイズするための環境もご提供します。
日々の製品設計業務とあわせてCFDを利用する方や生産技術の改善にCFDを活用される方、開発の現場で最先端のCFD技術を研究されている方など、様々な業界における、すべてのエンジニアが、CFDから大きな価値を手に入れることができます。

●すべてのエンジニアのためのCFD
本格的なCFDは、もはや解析専任者だけのものではありません。日々の製品設計業務とあわせてCFDを利用する方や生産技術の改善にCFDを活用される方、開発の現場で最先端のCFD技術を研究されている方など、様々な業界における、すべてのエンジニアが、CFDから大きな価値を手に入れることができます。
●より良く、迅速な意思決定を支援
モデリング、メッシング、ユーザーの利用環境、ハイパフォーマンスコンピューティング、ポスト処理などの機能を向上させることによって、精度を損なうことなく、計算結果を得るまでの時間を劇的に短縮しています。これらの革新的な技術を、初心者から経験豊富な解析専任者までのすべてのユーザーにご提供することで、迅速に生産性を上げ、あらゆるシーンにおける意思決定のスピードを加速します。

Ansys統合熱流体解析ソリューションは、流体の流れやそれに伴う様々な物理現象をモデル化するための包括的なソリューションです。
Ansysは世界中で高い評価を受けている3つの熱流体解析ツール（Ansys Fluent、Ansys CFX、Ansys Polyflow）を、高い信頼性・安全性・性能を持った、製品開発に必要とされる最先端の熱流体解析ニーズに応えるために統合しました。
・汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」
・汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys CFX」
・有限要素法 粘性・粘弾性流体解析ソフトウェア「Ansys Polyflow」
・エンジニアのための高速3D設計探索ツール「Ansys Discovery」
・3Dダイレクトモデラー「Ansys Discovery」
・Ansys標準メッシングツール「Ansys Meshing」
Ansys統合熱流体解析ソリューションの代表的なソルバーであるAnsys FluentとAnsys CFXは、常に業界をリードする正確性とロバスト性を保ち、広範囲なマルチフィジックスアプリケーションにおいてすでに十分な実績があります。この優れた機能を数多く搭載した本格的なCFDソフトウェアで、お客様の現在、または将来的な設計上の問題解決に必要な結果を、いち早くご提供します。

設計・開発の舞台が実機からシミュレーションに移ったことで、コンピュータ上での反復作業は増大し、さらに複合的な分野を同時に検討しなければならない設計・開発においては、人の手だけでは対応しきれないような問題が増加しています。
このような設計・開発環境の変化に適応するため、次のような設計支援ニーズが顕在化しており、それぞれに対する適切なソリューションの選択が、これからの設計・開発の成否を分ける可能性があります。
まずは、RPA（Robotic Process Automation）、つまり自動化。可能な限り業務を自動化することで、エンジニアはより付加価値の高い業務に注力できるようになり、大幅な生産性向上の実現を期待することができます。
続いて、複雑な解探索や複合分野にわたる問題における解の探索MDO(Multidisciplinary Design Optimization)の必要性です。変数が多い、制約条件が厳しい、交互作用がある、複数の異なる解析領域を統合した最適化が必須、目的関数が多数あるなど、マンパワー頼みでは大きな困難を伴う問題に対して、最適な解が探索できるようにならなければなりません。
また、設計・開発業務における手戻りを少なくするためには、ロバスト性の考慮を欠かすことはできません。ばらつきを最小化して目標値に合わせこむことで、パラメータ数が多い問題に対しても、見通し良く設計することができます。

MBDプロセスの推進に伴って、シミュレーションはエキスパートだけのものではなく、より広く、多くの設計者に活用されるツール”VOLTA”

設計者が広くシミュレーションツールを利用するには、端末の準備やソフトのインストールなどの環境構築に時間や工数がかかります。また利用者には一定レベル以上のツールのオペレーションスキルが求められることから、人材育成の必要性と業務負荷の増大が懸念されます。
さらに、作成されたモデルや得られた膨大な結果の管理は個人に一任されているケースが少なくなく、CADデータ→シミュレーションモデル→検討結果といった一連のデータの紐付けがされていない、モデルの更新履歴が残っていない、誰が・いつ・何の目的で実施した検討なのかわからないなど、モデルや検討結果などの保管・管理が属人化され、エンジニア間や部署間でm止められる協調作業の阻害要因ともなっています。
これらの課題解決には、ウィザード形式で直感的に操作できるユーザビリティの高いツールと、Webベーステクノロジーによって誰もがどこからでもアクセスすることができ、ファイル・データの管理、シミュレーションプロセスの実行、最適化の実行、結果分析が可能であり、かつ役割を明確化した上で協調設計を実現するプラットフォーム、すなわちSPDM（Simulation Process and Data Management）を実現する環境が必要です。

複雑で新規性の高い製品を完成させるために、幾度も実機試作を繰り返した従来型の開発から、試作回数を減らしたシミュレーションを主体としたモデルベース開発（MBD）プロセスへの移行と取り組みをご支援します。
【modeFRONTIER】
●直感的でわかりやすい日本語GUI
●豊富なダイレクトインターフェースを標準搭載
●分散実行環境（グリッドマネージャー）構築が容易
●実験データを活用した仮想最適化
●豊富な応答曲面手法
●一般的な実験計画法から独自手法まで
●他社の追随を許さない最先端の探索アルゴリズム
●多目的ロバスト設計による同時満足化
●50以上の結果処理機能、多変量解析機能
●設計の原理原則抽出支援機能（CAP：Computer Aided Principle）

無料で受講できる「はじめよう!使おう!modeFRONTIERセミナー」や「これで分かる!最適化基礎・多目的ロバスト設計コース」をはじめ、操作講習会（有料）などの各種トレーニングコースが充実。また、最適化技術のエキスパートエンジニアが、お客様が抱えている課題に関するヒアリングを元に、多種多様なソフトウェアの自動化・最適化のシステム構築から、最適化の実施、統計分析・多変量解析によるデータマイニングまで、設計探査におけるあらゆる問題解決のお手伝いも可能です。

GT-PowerForgeは、自動車業界をはじめとするパワーコンバータ設計・評価に従事されているエンジニアの皆様に大きなメリットを提供します。特に自動車業界では、電動化が進み、効率的かつ効果的なパワーコンバータ設計が求められています。GT-PowerForgeは、設計段階で多数のパラメータを一度に比較・検討できるため、設計時間の短縮とコスト削減が可能です。また、電子機器メーカー、再生可能エネルギー分野、産業機器メーカーなど、パワーエレクトロニクスを利用する多くの業界においても、その高機能なシミュレーションツールは非常に有用です。

GT-PowerForgeは、パワーコンバータの設計、評価、ベンチマークなど様々なシーンで活用することができます。

例えば、新しい電動車両のパワーコンバータ設計において最適な半導体技術と冷却システムを見つける、再生可能エネルギーシステムの設計では、異なる変換器トポロジーやスイッチング周波数の影響評価に適用することができます。さらに産業用機器の開発においては、コンパクトで効率的な設計を実現するためのツールとして役立ちます。

●クラウド環境を利用したEV用充電システムの設計と評価
EV用充電システムには、送電網から送られる3相AC 400Vの交流電力をDC 750Vの直流電力に変換して蓄電池を充電するためのAC/DCコンバータと、DC 750Vの直流電力を400Vに降圧してリチウムイオン電池を充電するためのDC/DCコンバータが含まれます。この2つのパワーコンバータをGT-PowerForgeで設計しました。

●GT-SUITEによるEV熱マネージメント
GT-PowerForgeでモーターの動作点からインバータを設計。設計したインバータの電力損失マップをエキスポートして、GT-SUITEの車両EVサーマルマネージメントモデルに取り込み、インバータ損失込みでのサーマルマネージメント、損失計算を実施しました。

●GT-PowerForgeの特長は、その高度なシミュレーション機能と使いやすさ。特に、広範な設計パラメータのスイープ機能により、数百種類のパワーコンバータソリューションを自動生成し、比較評価します。また、各設計オプションについて、損失、質量、体積、コストなどの主要パフォーマンス指標を詳細に見積もることができます。さらに、半導体デバイス、コンデンサ、磁性材料などの豊富なライブラリを備え、最適なコンポーネントの選定が可能です。さらに、カスタマイズ可能な1Dモデルを提供し、パッシブコンポーネントの性能を正確に予測できます。これにより、最適な設計ソリューションを迅速に見つけ出し、設計プロセスの効率化を実現します。
●GT-PowerForgeの計算設定はシンプル。パワーコンバータの基本構成、パワーデバイスの回路トポロジー・種類・制御方法などを指定するだけで完了です。

・パワーデバイス、スイッチングモジュール、キャパシタ、インダクタなど、1,000種類以上登録されているライブラリ
・独自の手法により、精度を確保したまま、より高速な時間領域の回路特性計算を実現
・回路トポロジー、ライブラリ、制御方法など、各種パラメータの組み合わせを容易に評価
・冷却装置の計算を同時に実行し、ジャンクション温度を予測
・パワーコンバータの設計・評価を、安定的な計算速度が期待できるクラウド環境で完結

試作や評価の代替であったモデル（システムモデルやCAEモデル全般を指します）をうまく活用・流用するためのプロセスや、開発の上流工程から下流工程まで、各々の詳細度で構築されたモデルを「動く仕様書」として流通させ、性能の全体俯瞰や検討、課題の早期発見を支援する環境の構築などをご提案します（MBD・MBSEコンサルティング）。
IDAJは、デジタル・エンジニアリング環境を開発・提供する側であると同時に、大規模ユーザーでもあります。特にCAEに関しては、優れたソフトウェアだけでは問題解決に不十分であり、それらを使いこなしながら、様々な問題に適用させる技術も必要であると認識しています（CAEエンジニアリングコンサルティング）。
IDAJでの取り扱い有無を問わず、優れたソフトウェアから最新の技術・知見を入手し、適用技術の向上を図りつつ、お客様からいただく現実的な課題へ取り組んでいます。これを継続することによってしか培うことができない、コンサルティング力ならびにプロジェクトマネージメントのスキルを駆使し、お客様からの要求に素早く対応できるよう努めています。

●コンサルティングサービスのご紹介
https://www.idaj.co.jp/consulting/
●実績・お客様事例
https://www.idaj.co.jp/case/

一般的に、CAEツールを導入しても、初回の解析には時間を要します。
実測と傾向を合わせるために適切なメッシュや設定、システムシミュレーションツールの場合、各パラメータに設定すべき値など、一様なオペレーションで目的の解析結果が得られるとは限らず、解析対象や解析目的によって様々なノウハウが必要となります。そこで、各種ツール導入時にCAEエンジニアリングサービスをご利用いただくことで、スムーズにCAE業務立ち上げ、早期にCAE導入に対する効果を上げることができます。これは、従前とは全く異なる解析テーマに取り組む時にも有効なご利用方法です。
また、工数、人員、計算環境など一時的なリソース不足が発生したとき、マルチフィジックスシミュレーション、複合領域最適化などの新しいシミュレーション技術の導入時、PLM・SPDMの導入やシミュレーション業務そのものの効率化といった設計プロセスの変革、MBD・MBSEコンサルティングなど、デジタル技術を用いた幅広いサービスメニューでお客様の課題解決にフォーカスしています。

一般的に、CAEツールを導入しても、初回の解析には時間を要します。
実測と傾向を合わせるために適切なメッシュや設定、システムシミュレーションツールの場合、各パラメータに設定すべき値など、一様なオペレーションで目的の解析結果が得られるとは限らず、解析対象や解析目的によって様々なノウハウが必要となります。そこで、各種ツール導入時にCAEエンジニアリングサービスをご利用いただくことで、スムーズにCAE業務立ち上げ、早期にCAE導入に対する効果を上げることができます。これは、従前とは全く異なる解析テーマに取り組む時にも有効なご利用方法です。
また、工数、人員、計算環境など一時的なリソース不足が発生したとき、マルチフィジックスシミュレーション、複合領域最適化などの新しいシミュレーション技術の導入時、PLM・SPDMの導入やシミュレーション業務そのものの効率化といった設計プロセスの変革、MBD・MBSEコンサルティングなど、デジタル技術を用いた幅広いサービスメニューでお客様の課題解決にフォーカスしています。

高周波回路、5G・ミリ波通信、EV/HEVや自動車レーダー、デバイスパッケージ設計など複雑化する電子機器の開発では、「電磁界の見える化」が製品性能と信頼性を左右します。

CST Studio Suiteは、電磁界解析に特化した3Dシミュレーションツール。
高周波・低周波・静電場・熱といった幅広い物理現象に対応し、複合的な設計課題も一括解析します。
多彩なソルバーに加え、マルチフィジックス機能、直感的なGUI、自動化スクリプトで作業効率も大幅アップ。
また、CAD・EDAツールとの高い互換性により、既存の設計環境へもスムーズに統合可能です。

車載機器のEMC解析、5Gアンテナの最適化、半導体パッケージのSI/PI/熱評価など、CSTが提供する高精度な電磁界解析で、次世代の製品開発を提案します。

■ 自動車関連
EV/HEV/自動車レーダー/車載アンテナ・通信システム/ECU,ワイヤーハーネス/ワイヤレス給電
■ 通信・ネットワーク
5G,6G通信システム/ミリ波アンテナ設計/ビームフォーミング／アレイアンテナ
■ 半導体・IC設計
パッケージレベルのEM解析/バンプ、配線、基板設計の電磁界シミュレーション/熱-応力-EM連携
■ 電子部品・デバイス
コネクタ、フィルタ、ケーブル
■ 医療機器
MRI、ワイヤレス医療デバイス /SAR（比吸収率）評価/医用アンテナ

次世代の電子機器開発では、設計の初期段階から電磁界を正しく理解・制御することが求められています。
通信速度の高速化、製品の小型化・高密度化に伴い、ノイズ・干渉・熱・応力といった課題が相互に絡み合い、従来の単一的な解析では対応しきれないケースが増えています。

CST Studio Suiteは、こうした課題に応える3D電磁界シミュレーションプラットフォームです。
高周波・低周波・静電場・熱・機械応力といった多様な物理現象を解析対象とし、マルチフィジックスによる連携解析が可能です。
直感的な操作性、自動化スクリプトによる効率化、さらにCAD/EDAツールとの高い親和性により、現場の設計フローへ自然に組み込むことができます。

たとえば自動車分野では、車載ECUやワイヤーハーネスのEMC評価、EV駆動系のノイズ対策、レーダーや車載アンテナの最適設計といった解析ニーズに対応。
通信分野では、5G/6Gミリ波アンテナのビームフォーミング解析、筐体設計における通信特性評価を支援します。
半導体領域では、ICパッケージや基板レベルでのSI/PI解析、熱や機械応力を含むマルチフィジックス解析に対応し、製品信頼性の向上に貢献します。
CST Studio Suiteを駆使した高精度な受託解析サービスで、製品設計の課題解決を強力にサポートします。

■ 主な特徴（機能・技術面）
・高精度な3D電磁界シミュレーション（静電場～高周波まで対応）
・多彩なソルバー：FEM（有限要素法）、FDTD（時間領域差分法）、TLMなど搭載
・マルチフィジックス解析：電磁界・熱・機械応力を連携して解析可能
・広帯域・狭帯域の両解析に対応（周波数領域・時間領域ソルバー）
・SAR（比吸収率）など人体安全性評価にも対応
■ 他ツール・設計環境との連携
・CAD/EDAツールとの高い互換性（Altium, Cadence, Mentor, Zuken, SolidWorksなど）
・モデルインポート・エクスポート対応（STEP, DXF, Gerber, GDSなど）
・他のSimulia製品（Abaqusなど）とのマルチフィジックス連携解析が可能
■ 用途例（応用範囲）
EMC/EMI対策（ノイズ源可視化、シールド設計）
アンテナ設計・最適化（ビームフォーミング、ミリ波対応）
高速デジタル回路のSI/PI解析
パッケージ・基板・筐体設計における電磁界干渉の評価
医療機器（MRI、SAR）や自動車（レーダー、EV/HEV）向け評価

Ansys Opticsソリューションは、高い専門性と包括的なサポートに支えられた、ロバストな設計、最適化、検証用のシミュレーションソフトウェアをご提供しています。これらのツールにより設計者は、性能、信頼性、歩留まりを向上させながら、画期的な光学製品の開発を加速させることができます。最高水準の物理ソルバー群を備えたAnsys Opticsは、ナノスケールからマクロスケールまでのマルチスケールの正確なシステム設計のための使いやすいワークフローを提供し、さまざまな業界における多様な製品設計に対応します。

Ansys Optics 製品は主に３つになります。ナノレベルのフォトニック設計のための Ansys Lumerical、マクロレベルの光学部品設計を行うための Ansys Zemax OpticStudio、システムレベルの光学システム設計・検証を行う Ansys Speosになります。

【Ansys Lumerical】
フォトニックデバイス、回路、システムの設計・解析・最適化を高精度かつ効率的に行うための包括的なシミュレーションツール群です。コンポーネントレベルの物理からシステムレベルの性能まで、フォトニック設計フロー全体に対応しています。

【Ansys Zemax OpticStudio】
光線追跡、最適化、公差解析ツールを使用して、光学設計ワークフローを革新し、効率と精度を最大限まで高めることができます。性能に対する構造摂動や熱摂動などのマルチフィジックス効果を考慮しながら、光学系の設計、最適化、解析を行うことが可能です。

【Ansys Speos】
システムの照明や光学の性能を予測し、プロトタイプ作製に要する時間とコストを節約しながら、製品の性能を向上させる光学システムシミュレーションソフトウェアです。照明解析、ヒューマンビジョン、迷光解析、GPUアクセラレーション、マルチフィジックス統合による高速で正確な光学解析を実行できます。

【Ansys Lumerical】
フォトニックコンポーネントのモデル化と、INTERCONNECTなどの回路・チップレベルのシミュレーションツールとの連携を可能にします。マルチフィジックス精度、シームレスな相互運用性、協調最適化、スケーラブルなコンピューティングを備えたエンドツーエンドのフォトニック／オプトエレクトロニクス設計により、市場投入までの時間短縮を実現します。

【Ansys Zemax OpticStudio】
複雑で高精度な光学系のコンポーネントおよびサブアセンブリを設計するためのシミュレーションソフトウェアです。コンセプト段階から製造性の検証まで、光学設計ワークフロー全体をサポートし、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームとシームレスに連携します。このようなシステムは、AR/VRからLiDAR、医療機器、ファイバー結合に至るまで、複数の高成長産業におけるさまざまなアプリケーションに対応しています。

【Ansys Speos】
仮想モデルの光源を使用して、3Dでの光の伝播を直感的に探索することができます。Speos Live Preview機能にはシミュレーション機能とレンダリング機能が備わっているため、製品をインタラクティブに設計できます。初期設計段階でシミュレーションを正しく実行し、光学面、ライトガイド、光学レンズを自動的に設計することで、試行錯誤にかかる時間を短縮し、意思決定プロセスをスピードアップします。