U-MAP/岡本硝子

パワー半導体メーカー、電子部品メーカー、基板メーカー、パッケージメーカー、車載・EVメーカー、通信機器メーカーなど、高放熱・高信頼性基板を必要とする研究・開発・設計担当者向けの製品です。

パワー半導体、AIサーバー、データセンター、通信機器、レーザー、LED、車載・EV、産業機器など、高い放熱性と機械強度が求められる用途に適しています。高信頼性セラミックス基板として、次世代電子機器への適用をご提案します。

本製品は、岡本硝子株式会社と株式会社U-MAPの共同開発による高強度窒化アルミニウム（AlN）セラミックス基板です。U-MAP独自のThermalnite®技術を活用することで、高い熱伝導性と機械強度・破壊靭性の両立を目指しました。放熱性能だけでなく、高信頼性が求められる電子機器への適用を視野に開発を進めています。共同出展ブースでは、実物展示とともに技術コンセプトをご紹介します。

TIMメーカー、放熱材料メーカー、樹脂メーカー、フィルムメーカー、コンパウンダー、電子材料メーカーなど、高熱伝導TIMや次世代放熱材料の共同開発・性能向上を検討している研究・開発・設計担当者向けの製品です。

AIサーバー、データセンター、パワー半導体、通信機器、車載・EVなど、高い放熱性能が求められる用途向けTIMの開発に適しています。用途や要求性能に応じて、材料設計から試作・評価まで共同開発をご提案します。

U-MAP独自のThermalnite®と球状フィラーを組み合わせたハイブリッドフィラーにより、材料内部に効率的な熱伝導ネットワークを形成し、高熱伝導化を目指した放熱シートです。熱伝導率だけでなく、加工性や実装性とのバランスも考慮した材料設計をご提案します。フィラー配合、樹脂選定、目標熱伝導率など、お客様の要求仕様に合わせたカスタマイズや共同開発に対応し、次世代TIM開発を支援します。

フィラーメーカー、樹脂メーカー、コンパウンダー、TIMメーカー、電子材料メーカー、研究機関など、高熱伝導材料や次世代放熱材料の研究・開発を行う技術者・研究者向けの製品です。ハイブリッドフィラーや高機能複合材料の開発を検討されている企業にも適しています。

ハイブリッドフィラー、TIM（熱伝導シート）、放熱グリース、接着剤、封止樹脂、熱可塑性樹脂などの放熱材料への配合用途に適しています。AIサーバー、データセンター、パワー半導体、車載・EV、通信機器など、高い放熱性能が求められる用途にご活用いただけます。

Thermalnite®は、U-MAP独自の繊維状窒化アルミニウム（AlN）単結晶です。高い熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備え、繊維形状によりフィラー同士を橋渡しすることで、材料内部に効率的な熱伝導ネットワークを形成します。従来の球状フィラー単独では実現が難しかった低充填化、高熱伝導化、加工性・機械特性との両立を可能にし、ハイブリッドフィラーの中核材料として幅広い放熱材料設計に活用いただけます。

フィラーメーカー、樹脂メーカー、コンパウンダー、TIMメーカー、フィルムメーカー、電子材料メーカーなど、放熱材料の研究・開発・設計に携わる企業。高熱伝導化、低充填化、加工性維持、機械強度向上、熱抵抗低減などの課題を持つ材料開発者・技術者の方におすすめです。

TIMシート、ギャップフィラー、放熱グリース、接着剤、封止樹脂、熱可塑性樹脂、接着フィルム、PCB基板など。AIサーバー、データセンター、パワー半導体、車載・EV、通信機器、半導体製造装置など、高い放熱性能と実装性が求められる用途にご検討いただけます。

Thermalnite®短繊維と球状AlNを組み合わせたハイブリッドフィラーです。繊維状フィラーが球状フィラーを橋渡しすることで、効率的な熱伝導ネットワーク形成を狙います。従来の球状フィラーのみの高充填設計では、粘度上昇や加工性低下、機械強度低下が課題になりやすい一方、本製品は低充填でも高い熱伝導性と母材特性の維持を両立しやすい設計です。用途や要求特性に応じて、小粒子・大粒子などの選択が可能です。

TIMメーカー、電子部品メーカー、パワー半導体メーカー、車載・EV関連メーカー、AIサーバー・データセンター関連企業など、熱抵抗低減や放熱性能向上を検討している設計・開発・評価担当者向けの製品です。

パワー半導体、AIサーバー、データセンター、通信機器、車載ECU、LED、電源モジュールなどの熱対策用途に適しています。発熱体とヒートシンク間のTIMとして使用し、接触熱抵抗の低減と放熱性能向上に貢献します。

U-MAP独自のThermalnite®を活用した熱伝導ネットワーク設計により、優れた低熱抵抗性能を実現した放熱シートです。繊維状フィラーが効率的な熱伝導経路を形成することで、熱を効率よく伝達します。柔軟性に優れ、部品との密着性が高く、界面熱抵抗を低減します。高い電気絶縁性も備えており、AIサーバー、パワー半導体、車載機器など、高い放熱性能が求められる用途に適しています。