低熱抵抗放熱シート（FiBCool®） U-MAP/岡本硝子

TIMメーカー、電子部品メーカー、パワー半導体メーカー、車載・EV関連メーカー、AIサーバー・データセンター関連企業など、熱抵抗低減や放熱性能向上を検討している設計・開発・評価担当者向けの製品です。

パワー半導体、AIサーバー、データセンター、通信機器、車載ECU、LED、電源モジュールなどの熱対策用途に適しています。発熱体とヒートシンク間のTIMとして使用し、接触熱抵抗の低減と放熱性能向上に貢献します。

U-MAP独自のThermalnite®を活用した熱伝導ネットワーク設計により、優れた低熱抵抗性能を実現した放熱シートです。繊維状フィラーが効率的な熱伝導経路を形成することで、熱を効率よく伝達します。柔軟性に優れ、部品との密着性が高く、界面熱抵抗を低減します。高い電気絶縁性も備えており、AIサーバー、パワー半導体、車載機器など、高い放熱性能が求められる用途に適しています。