高強度窒化アルミニウム（AlN）セラミックス基板 U-MAP/岡本硝子

パワー半導体メーカー、電子部品メーカー、基板メーカー、パッケージメーカー、車載・EVメーカー、通信機器メーカーなど、高放熱・高信頼性基板を必要とする研究・開発・設計担当者向けの製品です。

パワー半導体、AIサーバー、データセンター、通信機器、レーザー、LED、車載・EV、産業機器など、高い放熱性と機械強度が求められる用途に適しています。高信頼性セラミックス基板として、次世代電子機器への適用をご提案します。

本製品は、岡本硝子株式会社と株式会社U-MAPの共同開発による高強度窒化アルミニウム（AlN）セラミックス基板です。U-MAP独自のThermalnite®技術を活用することで、高い熱伝導性と機械強度・破壊靭性の両立を目指しました。放熱性能だけでなく、高信頼性が求められる電子機器への適用を視野に開発を進めています。共同出展ブースでは、実物展示とともに技術コンセプトをご紹介します。