ハイブリッドフィラー（Thermalnite® × 球状AlN） U-MAP/岡本硝子

フィラーメーカー、樹脂メーカー、コンパウンダー、TIMメーカー、フィルムメーカー、電子材料メーカーなど、放熱材料の研究・開発・設計に携わる企業。高熱伝導化、低充填化、加工性維持、機械強度向上、熱抵抗低減などの課題を持つ材料開発者・技術者の方におすすめです。

TIMシート、ギャップフィラー、放熱グリース、接着剤、封止樹脂、熱可塑性樹脂、接着フィルム、PCB基板など。AIサーバー、データセンター、パワー半導体、車載・EV、通信機器、半導体製造装置など、高い放熱性能と実装性が求められる用途にご検討いただけます。

Thermalnite®短繊維と球状AlNを組み合わせたハイブリッドフィラーです。繊維状フィラーが球状フィラーを橋渡しすることで、効率的な熱伝導ネットワーク形成を狙います。従来の球状フィラーのみの高充填設計では、粘度上昇や加工性低下、機械強度低下が課題になりやすい一方、本製品は低充填でも高い熱伝導性と母材特性の維持を両立しやすい設計です。用途や要求特性に応じて、小粒子・大粒子などの選択が可能です。