高熱伝導放熱シート U-MAP/岡本硝子

TIMメーカー、放熱材料メーカー、樹脂メーカー、フィルムメーカー、コンパウンダー、電子材料メーカーなど、高熱伝導TIMや次世代放熱材料の共同開発・性能向上を検討している研究・開発・設計担当者向けの製品です。

AIサーバー、データセンター、パワー半導体、通信機器、車載・EVなど、高い放熱性能が求められる用途向けTIMの開発に適しています。用途や要求性能に応じて、材料設計から試作・評価まで共同開発をご提案します。

U-MAP独自のThermalnite®と球状フィラーを組み合わせたハイブリッドフィラーにより、材料内部に効率的な熱伝導ネットワークを形成し、高熱伝導化を目指した放熱シートです。熱伝導率だけでなく、加工性や実装性とのバランスも考慮した材料設計をご提案します。フィラー配合、樹脂選定、目標熱伝導率など、お客様の要求仕様に合わせたカスタマイズや共同開発に対応し、次世代TIM開発を支援します。