TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

Webガイド出展者・出展製品検索

会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

ノンシリコーン 熱伝導パテシート 金陽社

  • 素材・構成要素
  • ドライバ・コントローラ
  • FA機器・システム
  • ボードコンピュータ・組込システム
  • スイッチング電源
  • 半導体
  • パワーラインコントロール
  • 車載
  • 産機
  • 絶縁体
  • 電磁波シ-ルド材料
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    スイッチング電源、AC-DC電源、DC-DCコンバータ、UPS
    EV・HEV、電動車用インバータ、車載ECU、OBC
    IGBTモジュール、SiCパワーモジュール、パワー半導体
    FA機器、サーボアンプ、PLC、産業用インバータ
    5G基地局、ネットワーク機器、光通信機器
    サーバー、AIサーバー、ストレージ、データセンター機器
    EMS、ODM、電子機器設計・受託開発
    LED照明、産業用照明、屋外照明
    家電、PC周辺機器、民生電子機器
    太陽光発電用インバータ、パワーコンディショナー、蓄電システム

  • 利用シーン

    高発熱部品における放熱対策用途に最適な熱伝導材です。部品とヒートシンク間の微細な隙間を充填し、熱抵抗を低減。幅広い電子機器のサーマルマネジメントに対応し、信頼性向上・長寿命化に貢献します。

  • 製品の特徴

    ・ノンシリコーン仕様で接点障害・汚染リスクを低減
    ・凹凸面や段差への優れた追従性
    ・接触熱抵抗を低減し、高い放熱性能を実現
    ・低反力により基板や部品への応力を軽減し、反り・接触不良リスクを低減
    ・低オイルブリードにより周辺部品への影響を抑制
    ・シート形状で塗布不要、作業効率を向上

金陽社

https://www.kinyo-j.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-K20