ノンシリコーン　熱伝導パテシート 金陽社

電源メーカー（スイッチング電源、パワーサプライ）
車載電子機器メーカー（EV・HEV用インバータ／ECU）
パワー半導体・モジュールメーカー（IGBT・SiC関連）
産業機器メーカー（FA機器、サーボアンプ、PLC）
電子機器設計・開発会社（EMS・ODM・受託設計）
通信機器メーカー（5G基地局、ネットワーク機器）
データセンター関連機器メーカー（サーバー、電源装置）
照明機器メーカー（LED照明、屋外照明）
民生機器メーカー（家電、PC周辺機器）
放熱対策部材を扱う商社・代理店

パワー半導体（IGBT・SiC）や電源装置、車載電子機器（EV／HEVインバータ・ECU）などの高発熱部品における放熱対策用途に最適な熱伝導パテシートです。部品とヒートシンク間の微細な隙間を充填し、熱抵抗を低減。5G通信機器、サーバー、データセンター機器、FA機器、LED照明など幅広い電子機器のサーマルマネジメントに対応し、信頼性向上・長寿命化に貢献します。

本製品は、従来の放熱シートでは対応が難しかった凹凸面への密着性を大幅に向上させた熱伝導パテシートです。柔軟なパテ状特性により、電子部品やヒートシンクの微細な凹凸や段差にも優れた追従性を発揮し、界面の空気層を効果的に排除することで、熱抵抗の低減と高い放熱性能を実現します。
一般的な放熱シートと比較して圧縮時の反力が低く、部品や基板への応力負荷を軽減できるため、デバイスの反りや接触不良のリスク低減に寄与します。これにより、車載機器やパワー半導体など、高い信頼性が求められる用途にも最適です。
さらに、ノンシリコーン材料を採用しており、シロキサンによる接点障害や汚染リスクを回避できる点も大きな特長です。リレーや接点部を含む精密機器、光学機器などの用途にも安心してご使用いただけます。
加えて、シート形状のため塗布作業が不要で、作業性の向上と品質の均一化を実現。電源機器、車載インバータ、通信機器、産業機器など、幅広い高発熱電子機器のサーマルマネジメントに対応する高性能放熱材料です。