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ターゲット
スイッチング電源、AC-DC電源、DC-DCコンバータ、UPS
EV・HEV、電動車用インバータ、車載ECU、OBC
IGBTモジュール、SiCパワーモジュール、パワー半導体
FA機器、サーボアンプ、PLC、産業用インバータ
5G基地局、ネットワーク機器、光通信機器
サーバー、AIサーバー、ストレージ、データセンター機器
EMS、ODM、電子機器設計・受託開発
LED照明、産業用照明、屋外照明
家電、PC周辺機器、民生電子機器
太陽光発電用インバータ、パワーコンディショナー、蓄電システム
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利用シーン
高発熱部品における放熱対策用途に最適な熱伝導材です。部品とヒートシンク間の微細な隙間を充填し、熱抵抗を低減。幅広い電子機器のサーマルマネジメントに対応し、信頼性向上・長寿命化に貢献します。
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製品の特徴
・ノンシリコーン仕様で接点障害・汚染リスクを低減
・凹凸面や段差への優れた追従性
・接触熱抵抗を低減し、高い放熱性能を実現
・低反力により基板や部品への応力を軽減し、反り・接触不良リスクを低減
・低オイルブリードにより周辺部品への影響を抑制
・シート形状で塗布不要、作業効率を向上
