次世代熱対策用 高熱伝導グラファイト複合部材 "COMPOROID®" サーモグラフィティクス
- 各種モータ
- センサ
- ドライバ・コントローラ
- 各種センサ
- 表面処理・仕上げ
- 電源部品・電子部品
- バッテリー技術
- 半導体
- 車載
- 産機
- 民生
- 熱設計関連技術・製品
- 熱対策部品
- 熱対策材料・素材
- 熱対策製品・システム
-
ターゲット
高い放熱性・熱拡散性・均熱性を希望されるパワーデバイス・高周波関連、設備関連のお客様
-
利用シーン
パワーデバイス、CPU/GPU、高周波デバイス（GaN）、高出力レーザー用の放熱基板
-
製品の特徴
1700W/mKを有する高熱伝導グラファイトを中心材とし、金属やセラミックス等と複合化する事で、相手材の機能/特性を活かしながら熱伝導率を飛躍的に向上させた複合材料です。
また高熱伝導グラファイトの異方性を利用し、伝熱方向のコントロールも可能です。
低熱抵抗かつ高信頼性な複合化技術（接合・コーティング）を有しております。
| カタログPDF |
|---|