サーモグラフィティクス

次世代熱対策用 高熱伝導グラファイト複合部材 "COMPOROID®"

• ターゲット

  高い放熱性・熱拡散性・均熱性を希望されるパワーデバイス・高周波関連、設備関連のお客様

• 利用シーン

  パワーデバイス、CPU/GPU、高周波デバイス（GaN）、高出力レーザー用の放熱基板
  

• 製品の特徴

  1700W/mKを有する高熱伝導グラファイトを中心材とし、金属やセラミックス等と複合化する事で、相手材の機能/特性を活かしながら熱伝導率を飛躍的に向上させた複合材料です。
  また高熱伝導グラファイトの異方性を利用し、伝熱方向のコントロールも可能です。
  低熱抵抗かつ高信頼性な複合化技術（接合・コーティング）を有しております。