TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

ヒートシンク MOLES ACT

  • 熱対策部品
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    ・パワーエレクトロニクス
    ・5G/6G通信基地局
    ・産業、医療向けレーザー加工機

  • 利用シーン

    ・EVインバータ空冷
    ・5G/6G基地局の高出力アンプ発熱に対する放熱
    ・高熱流束帯に対する冷却

  • 製品の特徴

    ・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
    ・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性
    ・【異種材接合】Al+Cu等で熱伝導性の最良化

サイズ・容量 ※カスタマイズ可
※500×500×500サイズまで承ります
特記事項 ・冷却
・熱交換
・液冷、空冷
・中空部品
・ヒートシンク

MOLES ACT

https://www.moles-act.co.jp
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-D26