拡散接合技術を用いて通常の加工では困難な金属や非鉄金属内部に任意の空間を設けることが可能です。拡散接合技術で様々な熱トラブルに対して適正な熱マネージメントを可能とする対策製品、技術の開発が可能となります。微細流路を形成した板を積層して拡散接合によって一体構造化することで高効率で気密性の高い熱交換器の製作が可能となります。
ろう材や接着剤を使用しない拡散接合製品は高温、高圧の過酷な環境の使用で安定した信頼性を確保いたします。
弊社は拡散接合部品において材料手配から完成品までの一貫生産が可能です。
また、単品物から量産、様々な材質に対して豊富な経験で適切なご提案をさせていただきます。
ブースでは様々な分野での熱対策の接合品を展示しております。
熱トラブルのご相談がございましたら、ブースへのご来場お待ちしております。
出展製品
-
異種材接合
-
ターゲット
・EV
・半導体
・医療機器 -
利用シーン
・EVインバータ、冷却部品
・半導体高出力化による高熱伝導部品
・医療機器向け汚染のないクリーン接合 -
製品の特徴
・【自由設計】性能を設計段階で最適化
・【複合性能化】軽量化、強度向上、高熱伝導の実現
-
ターゲット
-
金型部品
-
ターゲット
・EV
・半導体
・電子部品 -
利用シーン
・EVアルミ筐体、モーター精密金型部品
・半導体設備向け精密金型部品
・コネクタ精密金型部品 -
製品の特徴
・【微細流路形成】金型冷却向上、成形サイクル短縮
・【高い熱交換】金型ダメージ低減、金型の延命
-
ターゲット
-
多目的熱交換セル
-
ターゲット
・AIデータセンター
・EV
・パワーエレクトロニクス -
利用シーン
・HPC/GPUラック冷却
・EVバッテリーパック冷却、インバータ冷却
・パワーエレクトロニクス高熱流束対応 -
製品の特徴
・【低コスト】アルミ仕様
・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性
-
ターゲット
-
ヒートシンク
-
ターゲット
・パワーエレクトロニクス
・5G/6G通信基地局
・産業、医療向けレーザー加工機 -
利用シーン
・EVインバータ空冷
・5G/6G基地局の高出力アンプ発熱に対する放熱
・高熱流束帯に対する冷却 -
製品の特徴
・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性
・【異種材接合】Al+Cu等で熱伝導性の最良化
-
ターゲット
-
冷却プレート
-
ターゲット
・AIデータセンター
・EV
・パワーエレクトロニクス -
利用シーン
・HPC/GPUラック冷却
・EVバッテリーパック冷却、インバータ冷却
・パワーエレクトロニクス高熱流束対応 -
製品の特徴
・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性
-
ターゲット