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ターゲット
・AIデータセンター
・EV
・パワーエレクトロニクス -
利用シーン
・HPC/GPUラック冷却
・EVバッテリーパック冷却、インバータ冷却
・パワーエレクトロニクス高熱流束対応 -
製品の特徴
・【低コスト】アルミ仕様
・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性
| サイズ・容量 | 150×85×15 ※カスタマイズ可 ※500×500×500サイズまで承ります |
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| 特記事項 | ・冷却 ・熱交換 ・液冷 ・中空部品 |

