TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

Webガイド出展者・出展製品検索

会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

多目的熱交換セル MOLES ACT

  • 加工技術
  • 半導体
  • 車載
  • 設計技術
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱設計支援システム
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    ・AIデータセンター
    ・EV
    ・パワーエレクトロニクス

  • 利用シーン

    ・HPC/GPUラック冷却
    ・EVバッテリーパック冷却、インバータ冷却
    ・パワーエレクトロニクス高熱流束対応

  • 製品の特徴

    ・【低コスト】アルミ仕様
    ・【自由設計】内部冷却流路の任意設計
    ・【高耐久】接合強度による耐久性、長期間の安定性

サイズ・容量 150×85×15
※カスタマイズ可
※500×500×500サイズまで承ります
特記事項 ・冷却
・熱交換
・液冷
・中空部品

MOLES ACT

https://www.moles-act.co.jp
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-D26