TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

金型部品 MOLES ACT

  • 加工技術
  • 設計技術
  • 熱対策部品
  • 熱対策製品・システム
  • 3Dプリンタ/造形加工技術
  • ターゲット

    ・EV
    ・半導体
    ・電子部品

  • 利用シーン

    ・EVアルミ筐体、モーター精密金型部品
    ・半導体設備向け精密金型部品
    ・コネクタ精密金型部品

  • 製品の特徴

    ・【微細流路形成】金型冷却向上、成形サイクル短縮
    ・【高い熱交換】金型ダメージ低減、金型の延命

サイズ・容量 ※カスタマイズ可
※500×500×500サイズまで承ります
特記事項 ・冷却
・熱交換
・微細流路
・スプルーブッシュ

MOLES ACT

https://www.moles-act.co.jp
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-D26