
FUJIPOLYブースでは、熱対策材料「SARCON」を中心に、AIサーバー・データセンター・車載・通信機器・パワーエレクトロニクスなど、次世代機器の高性能化を支える放熱ソリューションをご紹介します。
熱伝導シート、ゲルシート、ギャップフィラー、電気絶縁チューブ、電磁波抑制シートなど、多彩なTIM(熱伝導材料)を用途別に展示し、実際のアプリケーション事例を交えながら最適な熱対策をご提案します。
特に注目は、AIサーバー向けの新製品です。光トランシーバー向けの「Sliding TIM」は、優れた摺動性と密着性を両立し、繰り返しの挿抜後も高い放熱性能を維持します。また、メモリ向け高復元熱伝導シートは、高い復元性と低硬度により、保守・点検時の抜き差しにも対応した新しい熱対策ソリューションです。
さらに、ノイズ対策と放熱を同時に実現するテラヘルツ波抑制TIMや、最高40W/m・Kの超高熱伝導シート、宇宙規格(ASTM E595)に適合した高信頼性TIMなど、FUJIPOLYならではの独自技術をご覧いただけます。
環境への取り組みとしては、リサイクル材を活用した資源循環型TIMや、北里大学との共同開発による鉄触媒硬化型シリコーンTIMも展示。レアメタル使用量の低減やCO₂排出削減に貢献する次世代技術をご紹介します。
放熱・絶縁・軽量化・環境対応まで、お客様の課題に合わせた最適な熱対策をご提案いたします。ぜひFUJIPOLYブースへお立ち寄りください。
出展製品
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FUJIPOLY SPACE QUALITY(宇宙規格適合・低アウトガス高信頼性放熱材)
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ターゲット
宇宙機器・人工衛星・ロケット・半導体製造装置・分析機器など、高度な真空環境で使用される機器の開発・設計・製造に携わる企業や研究機関を対象としています。特に、アウトガスによる光学部品の曇りや精密機器の誤作動、信頼性低下を防止したいお客様に最適です。また、JAXA、NASA、ESAなどの宇宙関連規格に対応した材料を求める航空宇宙分野や、高真空環境下での長期安定性・高信頼性を重視する先端産業の技術者・研究者にも適しています。標準カタログ品として導入できるため、特注開発の負担を軽減しながら宇宙レベルの品質を実現したいお客様に最適な製品です。
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利用シーン
人工衛星や探査機、宇宙ステーション関連機器などの宇宙用途をはじめ、真空チャンバー、半導体製造装置、光学機器、分析装置などの高真空環境で利用されます。アウトガスの発生を極限まで抑制することで、レンズやセンサーへの汚染を防ぎ、精密部品の安定動作に貢献します。また、厳しい温度変化を伴う環境下でも熱抵抗特性を維持できるため、発熱部品とヒートシンク間の熱伝導用途や、電子部品の放熱・熱対策用途にも適しています。宇宙機器だけでなく、長期信頼性と高い品質基準が求められる産業機器全般で活用できます。
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製品の特徴
高度な高分子配合設計により、真空環境下で発生するアウトガスを極限まで低減した高信頼性放熱材です。材料評価試験「ASTM E595」に適合し、総質量減少率(TML)1.00%以下、収集揮発性凝縮物(CVCM)0.10%以下の厳しい宇宙規格をクリアしています。JAXA、NASA、ESAなどの国際規格に対応し、豊富な標準カタログ品で宇宙品質を提供できる点が特長です。また、自社独自の真空測定装置を用いて宇宙空間を模擬した評価試験を実施しており、ヒートサイクル試験後も熱抵抗特性を維持する優れた耐久性を実証しています。過酷な真空・温度環境においても安定した熱伝導性能と高い信頼性を発揮します。
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ターゲット
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AIサーバー向け熱対策ソリューション
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ターゲット
本製品は、AIサーバーやデータセンター向けサーバー、高性能コンピュータ(HPC)、通信機器など、高発熱デバイスを搭載する機器の設計・開発に携わる技術者を主なターゲットとしています。
特に、光トランシーバーやメモリモジュールなど、繰り返しの挿抜が必要な部品の熱対策に課題を抱える機器メーカーや、サーバー・ネットワーク機器メーカー、データセンター関連企業に最適です。
また、冷却性能の向上とメンテナンス性の両立を求める設計・開発担当者、熱設計・機構設計・実装設計担当者、AIサーバーや通信機器の高性能化・高密度実装に対応する熱対策ソリューションを検討している企業にもご提案します。 -
利用シーン
AIサーバーやデータセンターでは、GPUやCPUの高性能化に伴い、光トランシーバーやメモリなど周辺部品の発熱対策が重要となっています。
SLIDING TIMは、光トランシーバーとヒートシンク・冷却部材の間に使用することで、優れた熱伝導性を維持しながら、繰り返しの挿抜にも対応します。保守・交換作業時の摩擦を低減し、メンテナンス性と放熱性能を両立します。
高復元熱伝導シートは、AIサーバーのメモリとコールドプレートの間に使用し、部品の熱を効率よく伝達します。高い復元性により長期間安定した接触状態を維持できるため、冷却性能の向上と機器の信頼性向上に貢献します。
AIサーバー、データセンター、HPC、通信機器など、高発熱機器の冷却性能向上と安定稼働を支える熱対策材料として活用いただけます。 -
製品の特徴
・摺動性と放熱性を両立し、繰り返しの挿抜後も優れた熱抵抗を維持。
・低摩擦・ノンタック仕様により、スムーズな抜き差しを実現。
・高復元・低硬度で部品への負荷を抑えながら確実に密着。
・低圧縮永久歪により長期間安定した熱伝導性能を維持。
・メモリや光トランシーバーの熱をコールドプレートへ効率よく伝熱。
・AIサーバーやデータセンター機器など、高発熱・高信頼性が求められる用途に最適。
・メンテナンスや部品交換を考慮した設計に対応し、保守性と冷却性能を両立します。
これらの製品は、AIサーバーの高性能化に伴う熱対策ニーズに応え、冷却効率の向上、機器の信頼性向上、保守性向上に貢献します。
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ターゲット
