AIサーバー向け熱対策ソリューション FUJIPOLY 富士高分子工業

本製品は、AIサーバーやデータセンター向けサーバー、高性能コンピュータ（HPC）、通信機器など、高発熱デバイスを搭載する機器の設計・開発に携わる技術者を主なターゲットとしています。

特に、光トランシーバーやメモリモジュールなど、繰り返しの挿抜が必要な部品の熱対策に課題を抱える機器メーカーや、サーバー・ネットワーク機器メーカー、データセンター関連企業に最適です。

また、冷却性能の向上とメンテナンス性の両立を求める設計・開発担当者、熱設計・機構設計・実装設計担当者、AIサーバーや通信機器の高性能化・高密度実装に対応する熱対策ソリューションを検討している企業にもご提案します。

AIサーバーやデータセンターでは、GPUやCPUの高性能化に伴い、光トランシーバーやメモリなど周辺部品の発熱対策が重要となっています。

SLIDING TIMは、光トランシーバーとヒートシンク・冷却部材の間に使用することで、優れた熱伝導性を維持しながら、繰り返しの挿抜にも対応します。保守・交換作業時の摩擦を低減し、メンテナンス性と放熱性能を両立します。

高復元熱伝導シートは、AIサーバーのメモリとコールドプレートの間に使用し、部品の熱を効率よく伝達します。高い復元性により長期間安定した接触状態を維持できるため、冷却性能の向上と機器の信頼性向上に貢献します。

AIサーバー、データセンター、HPC、通信機器など、高発熱機器の冷却性能向上と安定稼働を支える熱対策材料として活用いただけます。

・摺動性と放熱性を両立し、繰り返しの挿抜後も優れた熱抵抗を維持。
・低摩擦・ノンタック仕様により、スムーズな抜き差しを実現。
・高復元・低硬度で部品への負荷を抑えながら確実に密着。
・低圧縮永久歪により長期間安定した熱伝導性能を維持。
・メモリや光トランシーバーの熱をコールドプレートへ効率よく伝熱。
・AIサーバーやデータセンター機器など、高発熱・高信頼性が求められる用途に最適。
・メンテナンスや部品交換を考慮した設計に対応し、保守性と冷却性能を両立します。

これらの製品は、AIサーバーの高性能化に伴う熱対策ニーズに応え、冷却効率の向上、機器の信頼性向上、保守性向上に貢献します。