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ターゲット
・パワー半導体・電源メーカー
・自動車(EV・xEV)メーカー/Tier1
・電池メーカー
・半導体製造装置メーカー
・通信・データセンター関連
・LED・光学機器メーカー
・航空・宇宙・重工
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利用シーン
・パワー半導体(SiCデバイス)の放熱基板
・ヒートシンク・ヒートスプレッダ材料
・高温対応セラミック部品(300℃以上環境)
・炉内治具・熱処理装置部品
・絶縁性を持つ放熱部材(電気絶縁+高熱伝導)
・パワーモジュール基板
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製品の特徴
炭化ケイ素(SiC)は、ケイ素(Si)と炭素(C)が結合した化合物で、非常に硬く、耐熱性、耐薬品性に優れた材料です。特に高温で耐熱性に優れていることから半導体材料として使用され、熱伝導率の高いセラミック材の特徴を活かしたセラミックヒーター部品としても使用されています。
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