アルメディオ

自動車メーカー・自動車部品メーカー（軽量化・高強度化ニーズ）
電子部品メーカー（帯電防止・導電用途）
半導体関連企業（FOUP・搬送容器・ESD対策）
電池・エネルギー関連メーカー（放熱・導電材料）
樹脂コンパウンドメーカー（機能性フィラー用途）
精密機器メーカー（薄肉・微細部品の補強）
家電メーカー（筐体の軽量化・高剛性化）
航空・宇宙関連メーカー（高強度・軽量複合材）
スポーツ・レジャー用品メーカー（高性能素材）
EMI/電磁波対策部材メーカー（シールド・吸収材用途）
化学メーカー（複合材料開発・分散技術用途）

・樹脂成形品の強度・剛性向上（軽量化・薄肉化）
・自動車部品の軽量高強度化（ブラケット、カバー等）
・電子部品の帯電防止・導電化（ESD対策）
・半導体搬送容器（FOUP）の静電気対策＋耐久性向上
・ヒートシンクや筐体の放熱性向上（熱対策部材）
・電池関連の導電助剤
・EMIシールド材・電磁波吸収材としての活用
・精密・微細部品の補強（コネクタ、小型ギア等）
・摺動部品の摩耗低減・長寿命化
・CFRPなど複合材料の性能向上（層間強度改善）
・導電トレー・FOUPなどの搬送資材の機能付与（帯電防止＋強度）
・樹脂コンパウンドへの機能性フィラー添加

直径=200～800nm、長さ=1～20umの繊維状のアスペクト比を持ったミルドファイバーです。
補強用のカーボンナノファイバーよりも、高い黒鉛化度を持ち、より高い熱伝導率や電気伝導率を狙うことができる材料です。
粉末フィラーとしては500W/mK以上の熱伝導率、10の-5乗Ωm以下の体積抵抗率をもっております。

・自動車メーカー・自動車部品メーカー（軽量化・高強度化ニーズ）
・電子部品メーカー（帯電防止・導電用途）
・半導体関連企業（FOUP・搬送容器・ESD対策）
・電池・エネルギー関連メーカー（放熱・導電材料）
・樹脂コンパウンドメーカー（機能性フィラー用途）
・精密機器メーカー（薄肉・微細部品の補強）
・家電メーカー（筐体の軽量化・高剛性化）
・航空・宇宙関連メーカー（高強度・軽量複合材）
・スポーツ・レジャー用品メーカー（高性能素材）
・EMI/電磁波対策部材メーカー（シールド・吸収材用途）
・化学メーカー（複合材料開発・分散技術用途）

・樹脂成形品の強度・剛性向上（軽量化・薄肉化）
・自動車部品の軽量高強度化（ブラケット、カバー等）
・電子部品の帯電防止・導電化（ESD対策）
・半導体搬送容器（FOUP）の静電気対策＋耐久性向上
・ヒートシンクや筐体の放熱性向上（熱対策部材）
・電池関連の導電助剤
・EMIシールド材・電磁波吸収材としての活用
・精密・微細部品の補強（コネクタ、小型ギア等）
・摺動部品の摩耗低減・長寿命化
・CFRPなど複合材料の性能向上（層間強度改善）
・導電トレー・FOUPなどの搬送資材の機能付与（帯電防止＋強度）
・樹脂コンパウンドへの機能性フィラー添加

径=200～800nm、長さ=1～15umの繊維状のアスペクト比を持ったミルドファイバーです。
導電用のカーボンナノファイバーよりも、高い分散性を持ち、より高い熱伝導率や電気伝導率を狙うことができる材料です。
粉末フィラーとしては550W/mK以上の熱伝導率、10-5Ωm以下の体積抵抗率をもっております。

・自動車メーカー・自動車部品メーカー（軽量化・高強度化ニーズ）
・電子部品メーカー（帯電防止・導電用途）
・半導体関連企業（FOUP・搬送容器・ESD対策）
・電池・エネルギー関連メーカー（放熱・導電材料）
・樹脂コンパウンドメーカー（機能性フィラー用途）
・精密機器メーカー（薄肉・微細部品の補強）
・家電メーカー（筐体の軽量化・高剛性化）
・航空・宇宙関連メーカー（高強度・軽量複合材）
・スポーツ・レジャー用品メーカー（高性能素材）
・EMI/電磁波対策部材メーカー（シールド・吸収材用途）
・化学メーカー（複合材料開発・分散技術用途）

・樹脂成形品の強度・剛性向上（軽量化・薄肉化）
・自動車部品の軽量高強度化（ブラケット、カバー等）
・電子部品の帯電防止・導電化（ESD対策）
・半導体搬送容器（FOUP）の静電気対策＋耐久性向上
・ヒートシンクや筐体の放熱性向上（熱対策部材）
・電池関連の導電助剤
・EMIシールド材・電磁波吸収材としての活用
・精密・微細部品の補強（コネクタ、小型ギア等）
・摺動部品の摩耗低減・長寿命化
・CFRPなど複合材料の性能向上（層間強度改善）
・導電トレー・FOUPなどの搬送資材の機能付与（帯電防止＋強度）
・樹脂コンパウンドへの機能性フィラー添加

直径=200～800nm、長さ=1～20umの繊維状のアスペクト比を持ったミルドファイバーです。
導電用のカーボンナノファイバーよりも、より高い熱伝導率や電気伝導率を狙うことができる材料です。
粉末フィラーとしては900W/mK以上の熱伝導率、10-6Ωm以下の体積抵抗率をもっております。

・パワー半導体・電源メーカー
・自動車（EV・xEV）メーカー／Tier1
・電池メーカー
・半導体製造装置メーカー
・通信・データセンター関連
・LED・光学機器メーカー
・航空・宇宙・重工

高純度シリコン・Si系材料を小ロットから安定供給
当社では、二次電池材料・樹脂添加剤・各種工業材料向けに、
高品質な**シリコンおよびシリコン化合物（Si、SiO、SiC、Si/C など）**を幅広く取り揃えております。
高純度、安定供給、小ロットからの対応により、お客様の研究開発〜量産までサポートいたします。
シリコン以外の素材・化合物・合金などの各種ご要望承ります。
ブースにてお気軽にお問い合わせください。

・パワー半導体・電源メーカー
・自動車（EV・xEV）メーカー／Tier1
・電池メーカー
・半導体製造装置メーカー
・通信・データセンター関連
・LED・光学機器メーカー
・航空・宇宙・重工

・パワー半導体（SiCデバイス）の放熱基板
・ヒートシンク・ヒートスプレッダ材料
・高温対応セラミック部品（300℃以上環境）
・炉内治具・熱処理装置部品
・絶縁性を持つ放熱部材（電気絶縁＋高熱伝導）
・パワーモジュール基板

炭化ケイ素（SiC）は、ケイ素（Si）と炭素（C）が結合した化合物で、非常に硬く、耐熱性、耐薬品性に優れた材料です。特に高温で耐熱性に優れていることから半導体材料として使用され、熱伝導率の高いセラミック材の特徴を活かしたセラミックヒーター部品としても使用されています。