世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー「FGHP™」 太陽金網
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利用シーン
近年、AIやSDVの進展により、GPUなどの高性能SoCやGaN・SiCパワーデバイスの
高出力化・高密度実装が進んでいます。
これに伴い発熱密度が急激に増大し、従来の熱設計手法では対応しきれない
熱課題が顕在化しています。
積層型ベーパーチャンバーであるFGHPは、高い高温強度を有するとともに、
放射状に設計された内部構造によって、局所的に集中した熱を迅速に
冷却面全体へと拡散することが可能です。
その結果、均質材料では達成し得ない優れた熱輸送性能を発揮します。
これらの特性からFGHPは高度化・高機能化が進むSoCやパワーデバイスに対して、
有効な熱対策として適用が可能です。
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製品の特徴
〇高熱拡散能力
〇高強度（245℃耐熱）
〇自由な設置姿勢
〇カスタム設計可（小型化/複数熱源/ベアチップ実装）
| サイズ・容量 | FGHP5050：50mm x 50mm x t2.0mm FGHP8080：80mm x 80mm x t2.0mm 上記は標準サイズになります。別途小型化などカスタム設計可能です。 |
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| カタログPDF |