太陽金網

1. CPU・GPUの放熱
パソコン、サーバー、AI機器などのCPUやGPUとヒートシンクの間に使用されます。部品表面の凹凸による空気層を排除し、熱抵抗を低減することで冷却性能を向上させます。
2. EV・車載電子機器
電気自動車（EV）のバッテリー、インバータ、DC-DCコンバータ、ADAS制御ユニットなどの高発熱部品に用いられます。振動や温度変化が大きい環境でも安定した熱伝導性能を発揮します。
3. 通信機器・5G基地局
高出力アンプや通信モジュールの放熱用途として利用されます。24時間連続稼働する設備の信頼性向上や寿命延長に貢献します。
4. パワー半導体
SiCやGaNを使用したインバータ、コンバータ、産業機器などでは、発熱量が大きいため高熱伝導タイプのTIMが使用されます。熱集中を抑制し、機器の高出力化・小型化を実現します。

液剤系/パテ系/シート系それぞれ幅広いラインナップを取り揃えております。
熱シミュレーションや等価熱伝導率測定によりヒートスプレッターも含めたトータル熱ソリューションのご提案が可能です。

近年、AIやSDVの進展により、GPUなどの高性能SoCやGaN・SiCパワーデバイスの
高出力化・高密度実装が進んでいます。
これに伴い発熱密度が急激に増大し、従来の熱設計手法では対応しきれない
熱課題が顕在化しています。
積層型ベーパーチャンバーであるFGHPは、高い高温強度を有するとともに、
放射状に設計された内部構造によって、局所的に集中した熱を迅速に
冷却面全体へと拡散することが可能です。
その結果、均質材料では達成し得ない優れた熱輸送性能を発揮します。
これらの特性からFGHPは高度化・高機能化が進むSoCやパワーデバイスに対して、
有効な熱対策として適用が可能です。

〇高熱拡散能力
〇高強度（245℃耐熱）
〇自由な設置姿勢
〇カスタム設計可（小型化/複数熱源/ベアチップ実装）