世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー「FGHP™」
近年、AIやSDVの進展により、GPUなどの高性能SoCやGaN・SiCパワーデバイスの高出力化・高密度実装が進んでいます。これに伴い発熱密度が急激に増大し、従来の熱設計手法では対応しきれない熱課題が顕在化しています。
積層型ベーパーチャンバーであるFGHPは、高い高温強度を有するとともに、放射状に設計された内部構造によって、局所的に集中した熱を迅速に冷却面全体へと拡散することが可能です。その結果、均質材料では達成し得ない優れた熱輸送性能を発揮します。
これらの特性から、FGHPは高度化・高機能化が進むSoCやパワーデバイスに対して、有効な熱対策として適用が可能です。
ベーパーチャンバー熱抵抗試験機、FGHPの性能が視覚的にわかるデモ機も展示予定です。
