TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

幅広いTIMラインナップ 太陽金網

  • 各種モータ
  • 加工技術
  • スイッチング電源
  • 高圧電源
  • 無停電電源装置(UPS)
  • 半導体
  • パワーラインコントロール
  • 車載
  • 民生
  • 素子
  • 設計技術
  • 回路
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱設計支援システム
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • 利用シーン

    1. CPU・GPUの放熱
    パソコン、サーバー、AI機器などのCPUやGPUとヒートシンクの間に使用されます。部品表面の凹凸による空気層を排除し、熱抵抗を低減することで冷却性能を向上させます。
    2. EV・車載電子機器
    電気自動車(EV)のバッテリー、インバータ、DC-DCコンバータ、ADAS制御ユニットなどの高発熱部品に用いられます。振動や温度変化が大きい環境でも安定した熱伝導性能を発揮します。
    3. 通信機器・5G基地局
    高出力アンプや通信モジュールの放熱用途として利用されます。24時間連続稼働する設備の信頼性向上や寿命延長に貢献します。
    4. パワー半導体
    SiCやGaNを使用したインバータ、コンバータ、産業機器などでは、発熱量が大きいため高熱伝導タイプのTIMが使用されます。熱集中を抑制し、機器の高出力化・小型化を実現します。

  • 製品の特徴

    液剤系/パテ系/シート系それぞれ幅広いラインナップを取り揃えております。
    熱シミュレーションや等価熱伝導率測定によりヒートスプレッターも含めたトータル熱ソリューションのご提案が可能です。

太陽金網

https://www.twc-net.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-D20