
WELCONはお客様の抱える熱の課題をお伺いし、その解決まで一挙に担うソリューション提案型企業です。
深刻な熱課題に対し、最適かつ高性能な熱関連製品をご提案いたします。
熱計算‧熱流体シミュレーション、試作品開発・評価、品質保証・量産まで対応しております。
製品製作は拡散接合という、原子レベルで金属同士を接合する技術を中心に行い、20年以上の実績があります。
■展示ブースの見どころ
マイクロチャネル水冷ヒートシンクをメインに、下記の展示物を出展予定です(内容は変更になる可能性がございます)。
・マイクロチャネル水冷ヒートシンク
…世界最高クラスの高性能・高発熱密度対応水冷ヒートシンク 【新規開発品】
販売可能なラインナップの実物展示
水冷ヒートシンクの他社比較性能評価結果
アルミ製マイクロチャネル水冷ヒートシンクの展示
実際の動作デモ機
・ベーパーチャンバー
…凍結-高温環境での繰り返し耐久試験結果
高発熱量・高発熱密度条件での評価結果
実際の動作デモ機(銅板との比較)
・熱交換器
…新規デザイン熱交換器の実物展示、評価結果
小サイズ熱交換器の実物展示
・その他、製品・拡散接合サンプル
■出展社セミナー
7/17(金) 11時~11時50分に出展社セミナーを行います。
「拡散接合技術を用いたマイクロチャネル構造の開発と水冷ヒートシンクへの適用」
ぜひお気軽にブース/セミナーへお越しください!
出展製品
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①マイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)
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ターゲット
下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
・HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)向け等、高発熱量・高発熱密度な半導体素子の冷却が必要な会社様
・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
・他産業機器メーカー様
・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様 -
利用シーン
ヒートシンクは、何らかの物体を冷やしたり、温度をコントロールしたりするための部品です。
近年、高発熱密度化する熱源の冷却のために、高性能な水冷ヒートシンクが注目されています。
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製品の特徴
■当社ヒートシンクの強み
当社の水冷ヒートシンク(コールドプレート)は、行列状に並んだマイクロチャネル構造(微細流路)と、それらに流体を均一に流す独自の分配構造(特許化済み)を持っており、これを拡散接合という工法で製作します。
・伝熱面積増加により冷却性能の向上
・冷却面の温度均一化
・細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失
・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用
■当社ヒートシンク活用によるメリット
・高発熱量・高発熱密度化している半導体素子等熱源の冷却効率向上
・高い冷却水温度/少ない流量での冷却による、システム全体の簡素化/省エネルギー化/冷媒削減
・面内温度均一化によるヒートスポット解消
・ヒートスポットに合わせた冷却性能調整
・高い応答性による、対象への素早い温度変化の付与⇒生産効率等の向上
温度均一化による環境安定化、歩留向上
・ヒートシンクの小型・薄型化による設計自由度向上
・長期間の使用や、高い圧力・大きな温度差がかかる環境での耐久性向上⇒トータルコスト低減
・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)や詰まりの防止
標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。
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ターゲット
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②ベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ)
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ターゲット
下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
・HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)向け等、高発熱量・高発熱密度な半導体素子の冷却が必要な会社様
・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
・他産業機器メーカー様
・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様 -
利用シーン
ベーパーチャンバーは、シート型ヒートパイプとも呼ばれ、熱を移動・拡散させることができる製品です。
ヒートパイプは熱を効率的に移動させるための製品です。内部に液体(作動液)が封入された金属製のパイプで、液体が蒸発・凝縮を繰り返し、発熱源から熱を移動させます。
ベーパーチャンバーは、ヒートパイプを平板上にし、二次元的に熱を広げることに特化したものです。ヒートパイプのような直線的な熱輸送ではなく、面で熱を拡散するイメージです。
局所的で小さな熱源の冷却補助(ヒートシンクやファンと組み合わせて)や、一定範囲の温度均一化をするうえで最適な製品になります。 -
製品の特徴
■当社ベーパーチャンバーの強み
当社のベーパーチャンバーは、内部に微細なウィック構造を持ち、縁を拡散接合で接合しています。
・銅の約10倍の優れた熱伝導性
・高い面内温度均一性
・ヒートパイプに比べ平板で薄型
・姿勢による性能影響が少ない
・日本国内で生産
・曲げ加工可能
・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用
⇒高ワットの熱源でも破損せず使用可能
■当社ベーパーチャンバー活用によるメリット
・高発熱量・高発熱密度化している半導体素子等熱源の冷却補助
・水冷/空冷ヒートシンクやファンと組み合わせて、
システム全体の小型化/薄型化/簡素化/省エネルギー化/冷媒削減
・狭小空間に設置可能、熱設計の自由度向上
・多数個ある熱源を均熱化、ヒートスポット解消
・温度均一化による環境安定化、歩留向上
・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)防止
標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。
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ターゲット
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③マイクロチャネル熱交換器
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ターゲット
下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
・他産業機器メーカー様
・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様 -
利用シーン
熱交換器は、異なる温度の流体間で熱を交換(移動)させるための部品です。基本的には、流体ごとに入口と出口があり、出口に向かうに従って温度が変化します。それぞれの流体の間は仕切られ、混ざらないようになっています。
例えば、熱い流体と冷たい流体を流した場合、熱い流体は温度が下がった状態で、冷たい流体は温度が上がった状態で熱交換器出口から出てきます。これにより、流体を所望の温度にコントロールすることが可能です。
流体は水や冷媒と言った液体や、空気等気体の場合もあれば、気液混合の状態や、熱交換器内で相変化(液体→気体、気体→液体)する場合もあります。加熱、冷却、蒸発、凝縮、様々な用途に使用できます。 -
製品の特徴
■当社熱交換器の強み
当社の熱交換器は、数百マイクロメートルレベル(1mm以下)のマイクロチャネル構造(微細流路)を持ち、これを拡散接合という工法で製作します。
・伝熱面積増加により熱交換性能の向上。
⇒小型化/薄型化が可能
・流路は細いが流路本数/長さ等のカスタマイズにより、狙いの圧力損失にコントロール可能
・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用
・ヒーターと組み合わせた流体加熱デバイス「インラインヒーター」もご提供可能
■当社熱交換器活用によるメリット
・設計自由度の向上、設置したいスペースに設置可能
⇒例)必要な箇所の直前に設置することで、無駄な放熱なく、必要な温度を必要な箇所に供給可能
・低流量の熱媒・冷媒でも、十分に熱交換可能&小サイズのため内容積削減
⇒熱媒・冷媒削減/システム全体の簡素化/省エネルギー化
・長期間の使用や、高い圧力・大きな温度差がかかる環境での耐久性向上
⇒トータルコスト低減
・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)や詰まりの防止
標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。
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ターゲット
