TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

③マイクロチャネル熱交換器 WELCON

  • 素材・構成要素
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱設計支援システム
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • 各種シミュレーション
  • 水素ステーション
  • ターゲット

    下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
    ・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
    ・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
    ・他産業機器メーカー様
    ・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様

  • 利用シーン

    熱交換器は、異なる温度の流体間で熱を交換(移動)させるための部品です。基本的には、流体ごとに入口と出口があり、出口に向かうに従って温度が変化します。それぞれの流体の間は仕切られ、混ざらないようになっています。

    例えば、熱い流体と冷たい流体を流した場合、熱い流体は温度が下がった状態で、冷たい流体は温度が上がった状態で熱交換器出口から出てきます。これにより、流体を所望の温度にコントロールすることが可能です。

    流体は水や冷媒と言った液体や、空気等気体の場合もあれば、気液混合の状態や、熱交換器内で相変化(液体→気体、気体→液体)する場合もあります。加熱、冷却、蒸発、凝縮、様々な用途に使用できます。

  • 製品の特徴

    ■当社熱交換器の強み
    当社の熱交換器は、数百マイクロメートルレベル(1mm以下)のマイクロチャネル構造(微細流路)を持ち、これを拡散接合という工法で製作します。
    ・伝熱面積増加により熱交換性能の向上。
    ⇒小型化/薄型化が可能
    ・流路は細いが流路本数/長さ等のカスタマイズにより、狙いの圧力損失にコントロール可能
    ・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用
    ・ヒーターと組み合わせた流体加熱デバイス「インラインヒーター」もご提供可能

    ■当社熱交換器活用によるメリット
    ・設計自由度の向上、設置したいスペースに設置可能
    ⇒例)必要な箇所の直前に設置することで、無駄な放熱なく、必要な温度を必要な箇所に供給可能
    ・低流量の熱媒・冷媒でも、十分に熱交換可能&小サイズのため内容積削減
    ⇒熱媒・冷媒削減/システム全体の簡素化/省エネルギー化
    ・長期間の使用や、高い圧力・大きな温度差がかかる環境での耐久性向上
    ⇒トータルコスト低減
    ・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)や詰まりの防止

    標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
    解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。

サイズ・容量 ・材質:ステンレスのみで構成(ロウ材不使用)。その他材質もご相談ください
・サイズ:500mm角×高さ300mmまで。
     10mm角の熱交換器の製作実績あり。
・形状:縦横比、継手位置、取付穴等、多様なご相談に対応。
・耐圧性:設計圧100MPa、耐圧試験は400MPaまで実績あり。
     高圧ガス保安法等法規への対応も可能。
・温度差:ΔT400℃以上対応実績あり。
・熱交換量:~100kWの実績あり。
特記事項 下記の展示物を出展予定です(内容は変更になる可能性がございます)。
・新規デザイン熱交換器の実物展示、評価結果
・小サイズ熱交換器の実物展示
・流体加熱デバイス「インラインヒーター」の展示

また、7/17(金) 11時~11時50分に出展社セミナーを行います。
「拡散接合技術を用いたマイクロチャネル構造の開発と水冷ヒートシンクへの適用」
カタログPDF

WELCON

https://www.welcon.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-C20