TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

②ベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) WELCON

  • 素材・構成要素
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • 各種シミュレーション
  • ターゲット

    下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
    ・HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)向け等、高発熱量・高発熱密度な半導体素子の冷却が必要な会社様
    ・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
    ・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
    ・他産業機器メーカー様
    ・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様

  • 利用シーン

    ベーパーチャンバーは、シート型ヒートパイプとも呼ばれ、熱を移動・拡散させることができる製品です。

    ヒートパイプは熱を効率的に移動させるための製品です。内部に液体(作動液)が封入された金属製のパイプで、液体が蒸発・凝縮を繰り返し、発熱源から熱を移動させます。

    ベーパーチャンバーは、ヒートパイプを平板上にし、二次元的に熱を広げることに特化したものです。ヒートパイプのような直線的な熱輸送ではなく、面で熱を拡散するイメージです。
    局所的で小さな熱源の冷却補助(ヒートシンクやファンと組み合わせて)や、一定範囲の温度均一化をするうえで最適な製品になります。

  • 製品の特徴

    ■当社ベーパーチャンバーの強み
    当社のベーパーチャンバーは、内部に微細なウィック構造を持ち、縁を拡散接合で接合しています。
    ・銅の約10倍の優れた熱伝導性
    ・高い面内温度均一性
    ・ヒートパイプに比べ平板で薄型
    ・姿勢による性能影響が少ない
    ・日本国内で生産
    ・曲げ加工可能
    ・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用
    ⇒高ワットの熱源でも破損せず使用可能

    ■当社ベーパーチャンバー活用によるメリット
    ・高発熱量・高発熱密度化している半導体素子等熱源の冷却補助
    ・水冷/空冷ヒートシンクやファンと組み合わせて、
     システム全体の小型化/薄型化/簡素化/省エネルギー化/冷媒削減
    ・狭小空間に設置可能、熱設計の自由度向上
    ・多数個ある熱源を均熱化、ヒートスポット解消
    ・温度均一化による環境安定化、歩留向上
    ・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)防止

    標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
    解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。

サイズ・容量 ・材質:銅
・サイズ:標準品100×50×t1.6mm
     200mm×100mmの実績あり。それ以上もご相談ください
・QMax(ドライアウトを起こさずに輸送できる最大熱量):標準品30W。設計や評価方法によっては数百W対応可能
・標準サンプルの熱流(熱拡散のしやすさ):1.5W/K
特記事項 下記の展示物を出展予定です(内容は変更になる可能性がございます)。
 …ベーパーチャンバーの凍結-高温環境での繰り返し耐久試験結果
  ベーパーチャンバーの高発熱量・高発熱密度条件での評価結果
  実際の動作デモ機(銅板との比較)

また、7/17(金) 11時~11時50分に出展社セミナーを行います。
「拡散接合技術を用いたマイクロチャネル構造の開発と水冷ヒートシンクへの適用」
カタログPDF

WELCON

https://www.welcon.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-C20