①マイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート) WELCON

下記のような会社様のご来場をお待ちしております。お気軽にご相談ください。
・HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)向け等、高発熱量・高発熱密度な半導体素子の冷却が必要な会社様
・装置内の熱マネジメントにより装置の高付加価値化を狙う半導体製造装置・FPD製造装置メーカー様
・水素や冷凍空調等エネルギー分野で熱の課題を持つ会社様
・他産業機器メーカー様
・その他、熱に関してどう解決すれば良いか分からず困っているお客様

ヒートシンクは、何らかの物体を冷やしたり、温度をコントロールしたりするための部品です。
近年、高発熱密度化する熱源の冷却のために、高性能な水冷ヒートシンクが注目されています。

■当社ヒートシンクの強み
当社の水冷ヒートシンク(コールドプレート)は、行列状に並んだマイクロチャネル構造(微細流路)と、それらに流体を均一に流す独自の分配構造(特許化済み)を持っており、これを拡散接合という工法で製作します。
・伝熱面積増加により冷却性能の向上
・冷却面の温度均一化
・細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失
・拡散接合製で高強度、ロウ材不使用

■当社ヒートシンク活用によるメリット
・高発熱量・高発熱密度化している半導体素子等熱源の冷却効率向上
・高い冷却水温度/少ない流量での冷却による、システム全体の簡素化/省エネルギー化/冷媒削減
・面内温度均一化によるヒートスポット解消
・ヒートスポットに合わせた冷却性能調整
・高い応答性による、対象への素早い温度変化の付与⇒生産効率等の向上
　温度均一化による環境安定化、歩留向上
・ヒートシンクの小型・薄型化による設計自由度向上
・長期間の使用や、高い圧力・大きな温度差がかかる環境での耐久性向上⇒トータルコスト低減
・ロウ材不使用による、コンタミネーション(汚染)や詰まりの防止

標準品もしくは新規設計でご提供可能です。
解析から試作、性能評価、品質保証含めた量産まで、ワンストップでご協力いたします。