TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

カスタム品アルミ製水冷ヒートシンク カワソーテクセル

  • 各種モータ
  • 電源部品・電子部品
  • 蓄電器
  • スイッチング電源
  • 高圧電源
  • 無停電電源装置(UPS)
  • 半導体
  • 素子
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    重工業・エネルギー
    交通・輸送インフラ
    パワーエレクトロニクス
    光源・光学機器
    産業用設備・生産ライン
    試験・評価設備
    AI・データセンター
    半導体製造装置

  • 利用シーン

    【重工業・エネルギー】
    ・高出力モーターを制御する大電力半導体(IEGT等)の熱密度処理
    ・自然エネルギーの不安定な周波数を系統接続用に安定化させる回 
     路の冷却

    【パワーエレクトロニクス】
    ・系統安定化を担う大規模な交直変換回路における、モジュール化
     された熱源の冷却

    【光源・光学機器】
    ・LEDの高密度実装に伴う寿命劣化を防ぐための厳密な温度管理
    ・LD自体の熱変位抑制や、液晶の過熱による位相変調性能の劣化を
     防止する精密冷却

    【産業用設備・生産ライン】
    ・機械自体の熱変位・熱歪みの解消による加工精度の維持、および
     プロセス温度の遮熱
    ・工程速度向上や周辺環境への熱影響抑制

    【試験・評価設備】
    ・量産時や開発時の過酷な負荷試験において、デバイスを一定温度
     に保つための評価専用設備
    ・自動車メーカー等の厳しい品質基準に基づき、再現性の高い環境
     を作り出すための冷却

    【AI・データセンター】
    ・超高発熱チップ(GPU / CPU)の冷却

    【半導体製造装置】
    ・エッチング装置:プラズマCVD装置、ウェハ温度の均一化
    ・イオン注入装置:高エネルギー衝突熱の冷却

  • 製品の特徴

    ①流路の自由設計が可能
    流路を自由に設計/加工することができるため、空冷やパイプ型のパイプ埋込型ヒートシンクと比較して均一冷却することが可能。

    ②設計から製造・検証まで一気通貫で対応可能
    社内にヒートシンクラボという研究部門を設けているため、様々な条件下にて検証試験を行える設備を完備しており、試作品の設計・熱解析から実証実験検証試験まで当社で対応することが可能。

    ③多様な材質の製品の取扱製作が可能
    アルミニウム・銅・ステンレス等の水冷ヒートシンクを取り扱っています。ご要望に沿った材質から設計をご提案可能。

サイズ・容量 最小サイズ:60mm × 60mm
最大サイズ:2,000mm × 1,000mm(その他要相談)
カタログPDF

カワソーテクセル

https://www.kawaso-texcel.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-F23