カワソーテクセル

重工業・エネルギー
交通・輸送インフラ
パワーエレクトロニクス
光源・光学機器
産業用設備・生産ライン
試験・評価設備
AI・データセンター
半導体製造装置

産業用・製造ライン（UV硬化・接着）
3Dプリンター（光造形方式）
医療・バイオ・分析分野
殺菌・流水殺菌（深紫外線：UV-C）
露光装置（半導体・プリント基板製造）

ヒートシンク表面を均一冷却にすることで、それぞれのランプから発するUV光量のバラつきを抑え、紫外線エネルギーを効率よく被照射体に向けて放出することが出来ます。
UV照射器の性能を引き出すためにも、表面温度のバラつきが少ない流路設計が大切です。LED取付穴の加工に対応。

重工業・エネルギー
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パワーエレクトロニクス
光源・光学機器
産業用設備・生産ライン
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半導体製造装置

【製薬】
配管温度のバラツキによる品質不安定。
➡全周囲水冷による±0.5℃の高精度管理を実現。

【精密】
過熱による装置停止と稼働率低下 。
➡分割型後付けによる連続稼働の実現。

【円筒型水冷ヒートシンク】
モーターや円筒容器の外周に密着し、効率的な熱交換を実現。
段付き(多角形)仕様についても設計可能。

【半円筒型水冷ヒートシンク】
既存の配管や設備を解体することなく、外側から挟み込んで冷却が可能。メンテナンス性と後付け性能を極めた設計。

重工業・エネルギー
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パワーエレクトロニクス
光源・光学機器
産業用設備・生産ライン
試験・評価設備
AI・データセンター
半導体製造装置

【重工業・エネルギー】
・高出力モーターを制御する大電力半導体（IEGT等）の熱密度処理
・自然エネルギーの不安定な周波数を系統接続用に安定化させる回　
　路の冷却

【パワーエレクトロニクス】
・系統安定化を担う大規模な交直変換回路における、モジュール化
　された熱源の冷却

【光源・光学機器】
・LEDの高密度実装に伴う寿命劣化を防ぐための厳密な温度管理
・LD自体の熱変位抑制や、液晶の過熱による位相変調性能の劣化を
　防止する精密冷却

【産業用設備・生産ライン】
・機械自体の熱変位・熱歪みの解消による加工精度の維持、および
　プロセス温度の遮熱
・工程速度向上や周辺環境への熱影響抑制

【試験・評価設備】
・量産時や開発時の過酷な負荷試験において、デバイスを一定温度
　に保つための評価専用設備
・自動車メーカー等の厳しい品質基準に基づき、再現性の高い環境
　を作り出すための冷却

【AI・データセンター】
・超高発熱チップ（GPU / CPU）の冷却

【半導体製造装置】
・エッチング装置：プラズマCVD装置、ウェハ温度の均一化
・イオン注入装置：高エネルギー衝突熱の冷却

①流路の自由設計が可能
流路を自由に設計/加工することができるため、空冷やパイプ型のパイプ埋込型ヒートシンクと比較して均一冷却することが可能。

②設計から製造・検証まで一気通貫で対応可能
社内にヒートシンクラボという研究部門を設けているため、様々な条件下にて検証試験を行える設備を完備しており、試作品の設計・熱解析から実証実験検証試験まで当社で対応することが可能。

③多様な材質の製品の取扱製作が可能
アルミニウム・銅・ステンレス等の水冷ヒートシンクを取り扱っています。ご要望に沿った材質から設計をご提案可能。

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半導体製造装置

【ヒートシンクに関する課題】
・ヒートシンクの内部の状態を確認する方法が無い…
・アルミの腐食が心配…
・ヒートシンクの交換時期がわかれば良いのにな…

上記の課題を受け、KAEDOKIを開発
ヒートシンクの交換時期を目で見て確認できる測定キット

簡単に交換時期の確認や寿命測定が可能
KAEDOKI（カエドキ）を装置の配管に組み込むことで、ヒートシンクの流路状況を目視で確認が可能。

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半導体製造装置

【重工業・エネルギー】
・高出力モーターを制御する大電力半導体（IEGT等）の熱密度処理
・自然エネルギーの不安定な周波数を系統接続用に安定化させる回　
　路の冷却

【パワーエレクトロニクス】
・系統安定化を担う大規模な交直変換回路における、モジュール化
　された熱源の冷却

【光源・光学機器】
・LEDの高密度実装に伴う寿命劣化を防ぐための厳密な温度管理
・LD自体の熱変位抑制や、液晶の過熱による位相変調性能の劣化を
　防止する精密冷却

【産業用設備・生産ライン】
・機械自体の熱変位・熱歪みの解消による加工精度の維持、および
　プロセス温度の遮熱
・工程速度向上や周辺環境への熱影響抑制

【試験・評価設備】
・量産時や開発時の過酷な負荷試験において、デバイスを一定温度
　に保つための評価専用設備
・自動車メーカー等の厳しい品質基準に基づき、再現性の高い環境
　を作り出すための冷却

【AI・データセンター】
・超高発熱チップ（GPU / CPU）の冷却

【半導体製造装置】
・エッチング装置：プラズマCVD装置、ウェハ温度の均一化
・イオン注入装置：高エネルギー衝突熱の冷却

①流路の自由設計が可能
流路を自由に設計/加工することができるため、空冷やパイプ型のパイプ埋込型ヒートシンクと比較して均一冷却することが可能。

②設計から製造・検証まで一気通貫で対応可能
社内にヒートシンクラボという研究部門を設けているため、様々な条件下にて検証試験を行える設備を完備しており、試作品の設計・熱解析から実証実験検証試験まで当社で対応することが可能。

③多様な材質の製品の取扱製作が可能
アルミニウム・銅・ステンレス等の水冷ヒートシンクを取り扱っています。ご要望に沿った材質から設計をご提案可能。

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試験・評価設備
AI・データセンター
半導体製造装置

設備環境の省スペース化や、ヒートシンクの軽量化というニーズにマッチ。

厚み3.4mmの極薄タイプ。標準ラインナップ品は3層構造ですが、構造、性能に合わせてサイズや厚み、さらなる多層構造などカスタマイズ品もご提供いたします。