東芝ホームテクノ

発熱体や周辺部品の温度分布の可視化が可能になる熱解析をはじめ、 風の向きを可視化する流体解析や荷重を加えた時の変化量を可視化する応力解析が可能です。

狭い空間への送風や、遠距離への送風としてご使用いただけます。ファンブレードと、ケージングの最適化形状により、狭い空間で高風量な送風が可能且つ、風切り音を低減した低騒音が特徴です。また使用電力、外形サイズ、厚み、排気口サイズ等多彩なバリエーションを取り揃えています。
（搭載製品：プロジェクター、空清関連、シャワートイレ、車載用イオン脱臭機）

発熱体(CPUなど)の冷却や、筐体表面温度のヒートスポットを改善できる熱拡散部品です。狭いスペースでも搭載が可能。発熱素子の温度低減や筐体表面の均熱化が図れます。任意の形状で設計が可能で、純銅の約80倍の熱伝導率を有します。
現在開発中の、高温対応(100度以上)、円弧形状・R15度直角曲げでも均熱化可能な製品も展示いたします。
（搭載製品：スマートフォン、タブレット、車載、ウェアラブル機器）

主に薄型機器に使用でき、スペースを最大限利用した冷却を提案いたします。標準的なファンだけでなくお客様のシステム、基板等に合わせた最適設計や、ファン・ヒートシンク・ヒートパイプのユニット化で更に効果的な冷却ソリューションを提供いたします。
（搭載製品：ノートパソコン、スマートフォン用充電器、カーナビゲーション）

幅広い温度環境で空気の循環や、冷却の送風としてご使用いただけます。ファンブレードとケージングの最適化形状により高風量・低騒音なファンです。そのため高性能で低騒音且つ低消費電力の製品が実現できます。また外形サイズ等多彩なバリエーションを取り揃えています。
（搭載製品：民生用冷蔵庫、業務用冷蔵庫、車載）