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製品の特徴
発熱体(CPUなど)の冷却や、筐体表面温度のヒートスポットを改善できる熱拡散部品です。狭いスペースでも搭載が可能。発熱素子の温度低減や筐体表面の均熱化が図れます。任意の形状で設計が可能で、純銅の約80倍の熱伝導率を有します。
現在開発中の、高温対応(100度以上)、円弧形状・R15度直角曲げでも均熱化可能な製品も展示いたします。
(搭載製品:スマートフォン、タブレット、車載、ウェアラブル機器)
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発熱体(CPUなど)の冷却や、筐体表面温度のヒートスポットを改善できる熱拡散部品です。狭いスペースでも搭載が可能。発熱素子の温度低減や筐体表面の均熱化が図れます。任意の形状で設計が可能で、純銅の約80倍の熱伝導率を有します。
現在開発中の、高温対応(100度以上)、円弧形状・R15度直角曲げでも均熱化可能な製品も展示いたします。
(搭載製品:スマートフォン、タブレット、車載、ウェアラブル機器)