TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

ステンレス製シート型ヒートパイプ(薄型ベイパーチャンバー) 東芝ホームテクノ

  • 車載
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱設計支援システム
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • 各種シミュレーション
  • 製品の特徴

    発熱体(CPUなど)の冷却や、筐体表面温度のヒートスポットを改善できる熱拡散部品です。狭いスペースでも搭載が可能。発熱素子の温度低減や筐体表面の均熱化が図れます。任意の形状で設計が可能で、純銅の約80倍の熱伝導率を有します。
    現在開発中の、高温対応(100度以上)、円弧形状・R15度直角曲げでも均熱化可能な製品も展示いたします。
    (搭載製品:スマートフォン、タブレット、車載、ウェアラブル機器)

東芝ホームテクノ

https://www.toshiba-tht.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-A26