TECHNO-FRONTIER 2026 ロゴ

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会 期
2026年7月15日(水)〜17日(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3ホール

銅の2倍以上の熱伝導の高伝熱体 グラフェンブロック インキュベーション・アライアンス

  • 素材・構成要素
  • 電磁波シ-ルド材料
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    発熱量の大きいパワーデバイス、GPUの放熱部材メーカー、材高度な熱制御・熱交換が必要な半導体製造装置メーカー

  • 利用シーン

    コールドプレートなど、銅製放熱部材の代替

  • 製品の特徴

    銅の2倍以上の熱伝導度を有し、切り出す方向により伝熱方向を制御できます。銅の1/4の比重で軽量化にも貢献します。

サイズ・容量 100X70X100mm, Φ70x30㎜
カタログPDF

インキュベーション・アライアンス

https://incu-alliance.co.jp/company/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2026
  • 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-F26