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ターゲット
発熱量の大きいパワーデバイス、GPUの放熱部材メーカー、材高度な熱制御・熱交換が必要な半導体製造装置メーカー
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利用シーン
コールドプレートなど、銅製放熱部材の代替
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製品の特徴
銅の2倍以上の熱伝導度を有し、切り出す方向により伝熱方向を制御できます。銅の1/4の比重で軽量化にも貢献します。
| サイズ・容量 | 100X70X100mm, Φ70x30㎜ |
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| カタログPDF |
インキュベーション・アライアンス
https://incu-alliance.co.jp/company/- 国内出展者
- リアル展
- TECHNO-FRONTIER 2026
- 熱設計・対策技術展
- ブース番号 3-F26


