インキュベーション・アライアンス

少量添加で熱伝導性・電気伝導性を付与するグラフェンフィラー

グラフェン多孔質体　グラフェンフォーム

• ターゲット

  高温環境下で熱源と冷却デバイスの隙間（ギャップ）を埋める炭素系材料を探している企業様

• 利用シーン

  高温環境下で熱膨張で出来る界面の隙間を埋めて、密着・伝熱したい場所に適用できます。
  試作例：EVバッテリーケース用伝熱材
  
  
  

• 製品の特徴

  耐熱（空気中：500℃、不活性ガス中：3000℃）
  グラフェンが3次元に骨格を形成し、高い熱伝導性、導電性を有します。樹脂等を含侵させることで曲率・柔軟性を持たせることができます。
  サイズ 90 x 360x 1.5t mm , 厚み方向の熱伝導率10 W/m・Kです。

銅の2倍以上の熱伝導の高伝熱体　グラフェンブロック

• ターゲット

  発熱量の大きいパワーデバイス、GPUの放熱部材メーカー、材高度な熱制御・熱交換が必要な半導体製造装置メーカー

• 利用シーン

  コールドプレートなど、銅製放熱部材の代替
  

• 製品の特徴

  銅の2倍以上の熱伝導度を有し、切り出す方向により伝熱方向を制御できます。銅の１／４の比重で軽量化にも貢献します。