
各産業分野でエレクトロニクス化し、身の回りのあらゆる電子機器がネットワークに常時接続される社会へと変革が進んでいます。
大容量・高速通信のために電子機器の消費電力は増加傾向にあり、発生する”熱”の対処が電子機器のパフォーマンスを左右する要因となっています。
当社はそれらの電子機器の設計者の皆様が直面する発熱課題に対して【放熱ペースト】を提案いたします。
出展製品
-
コスモサーマルギャップフィラー
-
製品の特徴
多様な電子機器の発熱課題の解消に貢献いたします!!
コスモサーマルギャップフィラーは硬化タイプの放熱ペーストです。
発熱箇所に塗布したあとに固めるタイプで、放熱グリースと放熱シートの利点を合わせ持つ”次世代型”の放熱材料です。
低分子シロキサンを一切含有しない”シリコーンフリー”で構成しており、電気接点障害の恐れのある部品にも安心してご使用いただけます。
硬化方法の異なる「一液加熱タイプ」と「二液非加熱タイプ」をラインナップしております。
実物を展示しておりますので、ご来場の折には実際に触って使い勝手をお確かめください。
また、無償サンプルの提供を承っております。お気軽にお問い合わせください。
-
製品の特徴
-
コスモサーマルグリース
-
製品の特徴
多様な電子機器の発熱課題の解消に貢献いたします!!
コスモサーマルグリースは非硬化タイプの放熱ペーストです。
高熱伝導でありながら柔らかく塗り易いため、特に小型化・薄型化が求められる電子機器に最適です。
低分子シロキサンを一切含有しない”シリコーンフリー”で構成しており、電気接点障害の恐れのある部品にも安心してご使用いただけます。
熱伝導性能および塗布性能の観点から複数のグレードをラインナップしております。
実物を展示しておりますので、ご来場の折には実際に触って使い勝手をお確かめください。
また、無償サンプルの提供を承っております。お気軽にお問い合わせください。
-
製品の特徴
