薄型軽量ペルチェモジュール（開発品） リンテック
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ターゲット
電子機器・センサ・モジュールの温度上昇対策や精密な温度制御に課題を抱える装置設計者・熱設計担当者・製品開発エンジニアを主な対象としています。
ファンやヒートシンクだけでは対応が難しい局所・省スペース温度制御の検討に適したソリューションです。
薄型・軽量構造により、設置スペースが限られた機器や既存製品への組み込み・高応答性にも対応。
試作・評価用途はもちろん、実装性を重視した温度制御方式を比較・検討したい導入検討フェーズでの活用にも適しています。 -
利用シーン
・狭所スペースにおける精密温度制御
・イメージセンサー，レーザー光源内部，光通信（光トランシーバ），車載ECU 等の精密な温度制御
・モバイル機器・ウェアラブル機器の温度制御 -
製品の特徴
厚さ0.6mmで精密温度制御と高吸熱を両立
・厚さ0.6mmの軽量タイプ
高い吸熱性能を実現
・最大吸熱量（Qcmax）が高く
熱容量の高い熱源の温度制御も可能
・応答性が高く瞬時に温度制御可能
・DLC（Direct Liquid Cooling）へ応用可能
| サイズ・容量 | ■サイズ：6x22x0.6mm ■DC電源入力により駆動 ■重量：0.3g ※詳しくは、お問い合わせください。 |
|---|---|
| 特記事項 | ＜製品概要＞ デジタルデバイスにおけるサーマルマネジメントに貢献する厚さ 0.6mmで応答性が高く、瞬時に吸熱可能なモジュールです。 |
| カタログPDF |