検索結果 - 出展製品 PRODUCT LIST
-
電気二重層キャパシタ自動設計
-
Thermalnite®（繊維状窒化アルミニウム単結晶） -
Fluid Dynamics Engineer（流体解析ソリューション）
-
コスモサーマルギャップフィラー -
PCB熱解析の逆解析
-
Structural Mechanics Engineer （構造解析ソリューション）
-
①マイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート) -
ラジエックス®
-
Welsurt - Wellbeing, Sustainable and Smart -（パーパスブランド） -
ステンレス製シート型ヒートパイプ（薄型ベイパーチャンバー） -
積層薄型ヒートシンク -
グラフェン多孔質体 グラフェンフォーム -
KAEDOKI -
少量添加で熱伝導性・電気伝導性を付与するグラフェンフィラー -
電動化・自動運転・5G/IoT・インダストリー4.0など幅広いエレクトロニクス製品開発のための「電子機器熱設計・ EMC・電磁波ソリューション」 -
カスタム品アルミ製水冷ヒートシンク -
熱伝導グリス GRSシリーズ
-
②ベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) -
異種材接合 -
電磁界シミュレーション・ソフトウェア CST Studio Suite® -
シロッコファンモータ -
高強度窒化アルミニウム（AlN）セラミックス基板 -
電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」・「Simcenter FLOEFD & Electronics Option」と熱設計プロセス構築支援 -
ヒートシンク -
低熱抵抗放熱シート（FiBCool®） -
マイクロチャンネル方式コールドプレート（液冷ヒートシンク） -
熱伝導ゲルコンパウンド GELシリーズ
-
③マイクロチャネル熱交換器 -
導電用カーボンナノファイバー(高分散) 型番：ALP-NK1 -
コスモサーマルグリース -
熱伝導性粘着シート（開発品） -
熱伝導シート SLC シリーズ
-
熱伝導シート GFP シリーズ
-
炭化ケイ素（SiC） -
電磁界シミュレーションのデファクトスタンダード「Ansys Electronics」・プリント基板設計の初期段階から利用可能なEMC/EMIノイズ対策支援ツール「DEMITASNX」