検索結果 - 出展製品 PRODUCT LIST
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ハイブリッドフィラー（Thermalnite® × 球状AlN）
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ノンシリコーン 熱伝導パテシート
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はんだ疲労寿命逆解析
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多層グラフェン -
冷却プレート -
パワーコンバータ設計・評価ソリューション「GT-PowerForge」 -
幅広いTIMラインナップ -
多目的最適化やマルチツールとの連携、計算の自動化を実行する「modeFRONTIER」とSPDM（Simulation Process & Data Management） -
FUJIPOLY SPACE QUALITY（宇宙規格適合・低アウトガス高信頼性放熱材）
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冷却ファン、モジュール -
名城ナノカーボン
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光学解析ソリューション Ansys Optics -
【熱伝導率:0.009W】 超低熱伝導断熱シート『AS27』 -
銅の2倍以上の熱伝導の高伝熱体 グラフェンブロック -
薄型熱電発電モジュール（開発品） -
エンジニアリング・コンサルティング ～熱設計・EMC、最適化、SPDMなど～ -
多目的熱交換セル -
シリコーン封止剤 POT シリーズ
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UV-LED冷却ヒートシンク -
アルミ製標準水冷ヒートシンク -
シミュレーション技術 -
金型部品 -
水冷式ヒートシンクサンプル -
世界最高性能の薄型ベーパーチャンバー「FGHP®」 -
円筒形リチウムイオン電池向け封口板サンプル -
次世代熱対策用 高熱伝導グラファイト複合部材 "COMPOROID®" -
導電用カーボンナノファイバー 型番：ALP-NB1 -
高導電用カーボンナノファイバー 型番：ALP-NH1 -
【熱伝導率:24W】 超高熱伝導放熱シート『T-top99』（シリコーンタイプ） -
高熱伝導放熱シート -
薄型軽量ペルチェモジュール（開発品） -
Electromagnetics Engineer（電磁界解析ソリューション）
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統合有限要素法解析プログラム「SIMULIA Abaqus Unified FEA」 -
シリコン・シリコン化合物（Si、SiO、SiC、Si/C など）その他各種素材 -
ファン設計最適化
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AIサーバー向け熱対策ソリューション
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統合熱流体解析ソリューション「Ansys Fluids」 -
軸流ファンモータ -
アルミ製円筒型・半円筒型水冷ヒートシンク -
電磁波シールドフィルム Ｙ－ＳＨＩＥＬＤ シリーズ