U-MAPブースでは、名古屋大学発の独自技術「Thermalnite®」を核とした最新の放熱ソリューションをご紹介します。
本展示では、以下の3つのソリューションに注目です：
高性能放熱シート（FiBCool®）
熱伝導率と柔軟性を両立したTIM（サーマルインターフェースマテリアル）。PC、LED、パワーモジュール向けなど、様々な熱課題に対応。
セラミックス基板（U-MAP Substrate）
高耐熱・高信頼性を備えたAlN複合基板。パワー半導体や車載用途に好適。
Thermalnite®を活用した受託開発／共同開発
業界唯一の繊維状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite®」の技術をベースに、お客様のニーズに応じた材料設計・開発支援を実施します。
熱対策に新しいアプローチを求める開発部門の方、ぜひお立ち寄りください。
出展製品
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Thermalnite®（繊維状窒化アルミニウム単結晶）
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ターゲット
材料開発者、放熱材料メーカー、接着剤・樹脂メーカー、TIMシートメーカー
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利用シーン
放熱グリース、接着剤、封止材、樹脂コンパウンド等の充填材として
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製品の特徴
・世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー
・少量添加でも高熱伝導率と機械的強度を実現
・絶縁性、低誘電、高追従性に優れる
・耐水性仕様あり
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ターゲット
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高強度セラミックス基板（AlN基板）
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ターゲット
パワーモジュール・LEDメーカー、通信機器メーカー、車載機器メーカー
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利用シーン
車載インバータ、殺菌LED、電鉄モーター、UPS電源等の基板用途
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製品の特徴
・AlN史上最高の機械的強度と熱伝導率
・繊維状AlNによる破壊靱性・耐クラック性向上
・優れた加工性と絶縁性を兼備
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ターゲット
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ハイブリッドフィラー（Thermalnite + 球状AlN）
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ターゲット
TIMシートメーカー、接着剤・封止材メーカー、放熱樹脂コンパウンド業者
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利用シーン
グリース、ギャップフィラー、フェーズチェンジマテリアル（PCM）などの充填材
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製品の特徴
・Thermalniteの面内伝導性＋球状AlNで厚み方向伝導性を強化
・低充填量で高熱伝導率と柔軟性を両立
・シラン剤表面処理で分散性・加工性・耐湿性も向上
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ターゲット
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低熱抵抗放熱シート(FibCool)
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ターゲット
LED照明、パワーモジュール、電源機器、制御基板、電子部品実装業者
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利用シーン
トランジスタとヒートシンク間の熱伝導、LED放熱、通信機器内部の熱制御
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製品の特徴
・業界最薄レベルの0.1mmで柔軟性が高く、密着性に優れる
・業界最低熱抵抗レベルで冷却効率が高い
・繰り返し応力に強く、復元力に優れる
・絶縁性・難燃性を兼備（UL-94 V-0相当）
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ターゲット