低熱抵抗放熱シート(FibCool) U-MAP/岡本硝子
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ターゲット
LED照明、パワーモジュール、電源機器、制御基板、電子部品実装業者
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利用シーン
トランジスタとヒートシンク間の熱伝導、LED放熱、通信機器内部の熱制御
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製品の特徴
・業界最薄レベルの0.1mmで柔軟性が高く、密着性に優れる
・業界最低熱抵抗レベルで冷却効率が高い
・繰り返し応力に強く、復元力に優れる
・絶縁性・難燃性を兼備（UL-94 V-0相当）
| サイズ・容量 | サイズ：A4 ※他要相談 厚み：0.1, 0.2, 0.5, 1.0mm 熱伝導率：4.3 W/m・K 引張強度：0.43 MPa 耐電圧：0.83 kV |
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| 特記事項 | Thermalnite®を添加したことで高性能を実現。冷却効率向上による装置全体の小型化・長寿命化に貢献。 |
| カタログPDF |