高強度セラミックス基板（AlN基板） U-MAP/岡本硝子
- 素材・構成要素
- 絶縁体
- 熱設計関連技術・製品
- 熱対策部品
- 熱対策材料・素材
- 熱対策製品・システム
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ターゲット
パワーモジュール・LEDメーカー、通信機器メーカー、車載機器メーカー
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利用シーン
車載インバータ、殺菌LED、電鉄モーター、UPS電源等の基板用途
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製品の特徴
・AlN史上最高の機械的強度と熱伝導率
・繊維状AlNによる破壊靱性・耐クラック性向上
・優れた加工性と絶縁性を兼備
| サイズ・容量 | サイズ：□4.5 inch 厚み：0.2〜1.0mm 曲げ強度：350 MPa 熱伝導率：170・200 W/m・K |
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| 特記事項 | リフローや組付け工程でのクラック発生を大幅に抑制。レーザー・研磨・メタライズ等の加工に対応。 |
| カタログPDF |