TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

ハイブリッドフィラー(Thermalnite + 球状AlN) U-MAP/岡本硝子

  • 素材・構成要素
  • 試験・計測機器
  • 加工技術
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • ターゲット

    TIMシートメーカー、接着剤・封止材メーカー、放熱樹脂コンパウンド業者

  • 利用シーン

    グリース、ギャップフィラー、フェーズチェンジマテリアル(PCM)などの充填材

  • 製品の特徴

    ・Thermalniteの面内伝導性+球状AlNで厚み方向伝導性を強化
    ・低充填量で高熱伝導率と柔軟性を両立
    ・シラン剤表面処理で分散性・加工性・耐湿性も向上

サイズ・容量 小粒子/大粒子タイプあり
Thermalnite径:D50=5μm、長さ:D50=20μm
特記事項 用途や母材に応じて処方設計可能。共同開発・用途提案も受付中。
カタログPDF

U-MAP/岡本硝子

https://umap-corp.com/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号 3-BB20