KOA

端子部温度規定で更なる高電力化を実現

・高電力により機器の小型化に貢献
・カテゴリ電力*により高温下でも電力印加可能
・SG73S : ESD耐性に優れる、SG73P : パルス耐性に優れる

長辺電極タイプでより大電力を実現

・高電力により機器の小型化に貢献
・カテゴリ電力*により高温下でも電力印加可能
・電極幅が広く、放熱性に優れる構造

パターンの温度上昇を抑制する金属チップ

・大電流通電時のパターンロス、発熱低減に特化した製品
・全面のめっき表面処理にて、実装面を大きく確保

【小型・高電力化を支える最新の温度管理と熱設計ソリューション】
IEC 60115-8改訂：端子部温度管理への移行 2023年8月、規格改訂により表面実装抵抗器の定格電力基準が「周囲温度」から**「端子部温度（部品温度）」へ明確化**
耐久試験時の端子部温度、原則125℃に統一
高放熱基板使用等の過酷な環境下でも、端子部温度規定により小型チップ抵抗器の安全・適切な運用が可能
端子部温度に基づく負荷軽減曲線の活用推奨

実証データに基づく筐体放熱・TIM活用設計 小型・高発熱部品の放熱対策、熱伝導シート（TIM）と筐体放熱の効果検証
TIM無しで200℃超に達する部品温度、TIM使用で温度上昇を40%以下に抑制
高熱伝導タイプ採用でさらに15℃の温度低減を確認、TIMの熱抵抗の重要性を実証

最新規格適合と具体的熱対策技術、次世代製品開発の熱課題解決に貢献。

高電圧検出を高精度・コンパクトに

・抵抗値、T.C.R.を相対値で保証
・1,500Vの高電圧検出が可能　(IEC60664-1の沿面距離では1,250V(汚損度2))
・AEC-Q200準拠

センシング回路の長期安定化に寄与

・低T.C.R.(±5×10-6/K ～)により温度変化による影響を低減

高精度で高電力による小型化提案

・短辺電極品と同一サイズで最大2.5倍の定格電力
・短辺電極品と同等電力で約75％のサイズダウンが可能

絶縁アンプ内蔵で最大±400Aの電流検出が可能

・大電流シャント一体の絶縁型電流センサ
・独自回路により高精度電流検出を実現
・電流検出回路の小型化、省スペース化に貢献

高精度電流検出でエネルギー収支を見える化

・大電流シャント一体の絶縁型電流センサ
・温度依存性改善により高精度：±0.1%＠全温度範囲
・小型化・省スペース化に貢献

車載要求に合致した高信頼性を実現

・優れた耐ラッシュ性能
・過負荷に強い構造
・用途に応じ充実したラインアップ

他の抵抗器を凌ぐ耐サージ性能

・独自開発の抵抗体により高信頼性を実現
・低インダクタンス構造により誘導起電力を低減
・AEC-Q200準拠

パワー半導体の近傍への搭載と応答速度向上を実現

・裏面メタライズによりはんだ・シンタリング実装が可能
・Al（Max.300μｍΦ）ワイヤーボンディングに対応した電極
・絶縁耐圧AC2,700Vrms(シリコンオイル中,表面－裏面)

気流が見える手軽な多点風速計

・気流の動きをその場で可視化：色で風速の強弱を表示
・風速の超多点同時測定が可能：最大4,500ch
・配線設置が簡単：省配線と配線作業時間の短縮を実現

硫化腐食を検出可能

・硫化ガスとの反応により抵抗値が上昇
・硫化反応速度が異なる2タイプ（SK73A/B）をラインアップ
・従来のチップ抵抗器と同様にリフロー面実装が可能