04, 熱設計・熱対策 KOA

【小型・高電力化を支える最新の温度管理と熱設計ソリューション】
IEC 60115-8改訂：端子部温度管理への移行 2023年8月、規格改訂により表面実装抵抗器の定格電力基準が「周囲温度」から**「端子部温度（部品温度）」へ明確化**
耐久試験時の端子部温度、原則125℃に統一
高放熱基板使用等の過酷な環境下でも、端子部温度規定により小型チップ抵抗器の安全・適切な運用が可能
端子部温度に基づく負荷軽減曲線の活用推奨

実証データに基づく筐体放熱・TIM活用設計 小型・高発熱部品の放熱対策、熱伝導シート（TIM）と筐体放熱の効果検証
TIM無しで200℃超に達する部品温度、TIM使用で温度上昇を40%以下に抑制
高熱伝導タイプ採用でさらに15℃の温度低減を確認、TIMの熱抵抗の重要性を実証

最新規格適合と具体的熱対策技術、次世代製品開発の熱課題解決に貢献。