12, ワイヤーボンディング対応白金薄膜温度センサ WTP KOA
- 電源部品・電子部品
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製品の特徴
パワー半導体の近傍への搭載と応答速度向上を実現
・裏面メタライズによりはんだ・シンタリング実装が可能
・Al（Max.300μｍΦ）ワイヤーボンディングに対応した電極
・絶縁耐圧AC2,700Vrms(シリコンオイル中,表面－裏面)
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- 会 期
- 2026年7月15日（水）〜17日（金）
- 会 場
- 東京ビッグサイト 西1・2・3ホール