TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

WELCON

https://www.welcon.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号

\熱に関する深刻なお悩み、まずはWELCONへ/

WELCONはお客様の抱える熱の課題をお伺いし、その解決まで一挙に担うソリューション提案型企業です。

頂いた熱課題について、熱計算・熱流体シミュレーション、試作品開発から量産まで対応しております。
製品製作は拡散接合という、原子レベルで金属同士を接合する技術を中心に行い、20年以上の実績があります。
実機を用いた評価まで行い、弊社独自の知識やノウハウを蓄積してきました。それらを活用し、お客様の熱の課題を解決いたします。
半導体冷却、半導体製造装置、水素や冷凍空調等エネルギーなど、多くの分野に実績がございます。

取り扱える射程としては、様々です。標準ラインナップも多数ございます。
・マイクロチャンネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)
・ベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ)
・マイクロチャンネル熱交換器
・インラインヒーター(流体加熱デバイス)
・各種製品の組み合わせ、その他熱対策・流体部品、拡散接合機能部品など

今回は水冷ヒートシンクとベーパーチャンバーに注力のうえ出展いたします。
水冷ヒートシンクは、販売可能なラインナップ、従来構造と比較した冷却性能評価結果・温度応答性比較結果を展示予定です。
ベーパーチャンバーは、銅との比較用デモ機や温度応答性データ、曲げ評価サンプルを展示予定です。

ぜひお気軽にお越しください!

出展製品