WELCON

＼下記分野からの引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●HPC(サーバー、データセンター)
　●エネルギー

各種対象の冷却、均熱、加温、温調に利用できます。
標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。
オールステンレス/銅/アルミニウムで製作可能です。
　●CPU、GPU：Intel LGA1700向け水冷ブロック「WEL-Cool® u-trix」発売中
　●ウエハ(ウエハサイズ部品)：φ300mmサイズ部品も対応可能
　●光源：ランプ、レーザー、LED等
　●パワーモジュール
　●カメラ
　●DMD(デジタルミラーデバイス)
　●モーター
　●ターゲット材料
　●その他

＼販売可能なラインナップ、従来構造と比較した冷却性能評価結果・温度応答性比較結果を展示予定／

水冷ヒートシンクは、加温、均熱、冷却、温調など、対象の温度をコントロールするための部品です。

水冷ヒートシンクの流路構造には幾つかの種類があります。
　●一本流路：入口と出口の間は、一筆書きで一本の流路で結ばれている
　●並列流路：入口と出口の間は、複数の流路が並列に配置されている
　●WELCON流路：細く短いマイクロチャンネル(微細流路)が行列状に並んでいる

弊社製品の流路は流体の分配設計技術により、行列状に並んだマイクロチャンネル(微細流路)全てに均一に流体を流します。

これにより、下記のような特徴が得られます。
　●冷却面の温度を均一にすることが可能
　●冷却性能の向上が可能
　●細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失

高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。
　●電子機器の寿命、性能向上
　●高い応答性により素早い温度変化
　●少ない流量で冷却可能
　●従来より高い冷却水温度で冷却可能
　●小型・薄型のため設計自由度向上に寄与
⇒ポンプ・配管・チラーを含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、システム全体の省エネルギー化が可能となります。

※標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。

＼下記分野からの引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●HPC(サーバー、データセンター)
　●各種産業機器、電子機器

下記は利用シーンの一例です。
こんな用途にも使えるのでは、というものがありましたら、お気軽にご相談ください。
　●各種電子部品(CPU、GPU、パワーモジュール等)の冷却補助
　●所定範囲の均熱性実現
　●ピーク温度抑制、所定温度までの昇温/降温時間短縮

＼ベーパーチャンバーと銅の比較用デモ機や温度応答性データ、曲げ評価サンプルを展示予定／

ベーパーチャンバーは、シート型ヒートパイプとも呼ばれ、熱を移動・拡散させることができる製品です。

ヒートパイプは熱を効率的に移動させるための製品です。
内部に液体（作動液）が封入された金属製のパイプで、液体が蒸発・凝縮を繰り返し、発熱源から熱を移動させます。

ベーパーチャンバーは、ヒートパイプを平板上にし、二次元的に熱を広げることに特化したものです。
ヒートパイプのような直線的な熱輸送ではなく、面で熱を拡散するイメージです。

WELCONのベーパーチャンバーは下記のような特徴があります。
　●銅の約10倍の熱伝導性を発揮(測定方法等にもよる)
　●ヒートパイプに比べ平板形状で薄型
　●熱源との密着性良好(TIM等での貼付けのみで完了)
　●自由な二次元形状を製作可能
　●姿勢による性能影響が少ない

これにより、お使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。
　●電子機器の寿命延長/熱暴走防止に貢献
　　⇒効率的にヒートシンクやファン等へ熱を逃がせる(空冷・水冷を補助するためのデバイス)
　●狭小空間へ設置可能、自由な設置向きで放熱に貢献
　　⇒設計自由度の向上
　●所定範囲の均熱性実現が可能
　　⇒システム内の生産性等向上

こんな使い方ができないか？というものがありましたら、お気軽にご相談ください。

＼下記分野から引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●冷凍空調
　●水素/エネルギー
　→水素ステーション向け熱交換器は国内外に拡販中

流体の加熱、冷却、蒸発、凝縮、温調
→材質(SUS)的に問題なければ、液体、気体、相変化流体等、流体種類に規定はありません。

＼販売可能なラインナップ、内部構造が分かるサンプルを展示予定／
マイクロチャンネルとは、文字通り数百マイクロメートルレベル(1mm以下)サイズの流路のことです。

このような流路により熱交換効率を上げることができます。詳しくは下記ページもご覧ください。

https://www.welcon.co.jp/strategies/tech-dev.html

これにより、下記のような特徴が得られます。
　●熱交換性能の向上が可能
　●高性能なため、小型化・薄型化が可能
　●流路は細いが流路本数・長さ等のカスタマイズにより、狙いの圧力損失にコントロール可能
　●細かな流路は拡散接合技術で実現
　　⇒ろう材不使用のオールステンレス製。高耐圧/高耐熱/高耐食

高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。

　●設置したいスペースに設置可能
　　⇒例)必要な箇所の直前に設置することで、無駄な放熱なく、必要な温度を必要な箇所に供給可能
　●熱媒・冷媒を少ない流量でも十分な熱交換可能、流量低減
　　⇒環境負荷低減、エネルギー効率の改善
　●ポンプ・配管を含めたシステム全体のサイズダウン、軽量化、簡素化が可能
　　⇒設計自由度の向上

使用例の1つとして、水素ステーションで水素を圧縮後や充填前に冷却するうえで必要な熱交換器の実績がございます(プレクーラ、アフタークーラ)。

標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。お気軽にご相談ください。

＼下記分野から引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●各種産業機器
　●水素/エネルギー
　●自動車

流体の加熱、蒸発、温調
→材質(SUS)的に問題なければ、液体、気体、相変化流体等、流体種類に規定はありません。

WELCONのインラインヒーターは、マイクロチャンネル熱交換器の一種で、効率的にヒーターの熱を流体に与えて加温することができます。

流路構造の工夫により、温度ムラなく、昇温が可能です。
ヒーターと流体は接液しないため、コンタミネーションの心配がありません。

以下の特徴があります。
　●小型かつ軽量で、流体を昇温したい場所の近くに設置しやすい
　●マイクロチャンネル流路とその構造で、温度ムラなく(流体全体を均一に)昇温可能
　●拡散接合製(ろう材不使用、オールステンレス)のため、漏れにくく、高耐久
　●WELCONの熱設計と解析技術により、ヒーター選定と構造設計の最適化
　●ヒーター容量、サイズ、継手、温調器、温度センサ、圧力損失等はカスタム可能

標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。お気軽にご相談ください。

＼拡散接合技術の強みを生かし、各種業界から引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●金型
　●医療・計測機器
　●食品機器
　●各種産業機器
　●エネルギー

部品に下記のような付加価値・機能を付与したい際に、WELCONの拡散接合技術が適用できるかもしれません。
ぜひお問合せください。
　●1mm以下の微細構造が欲しい
　●3D構造を部品内部に設けたい
　●耐圧性、耐久性が欲しい
　●漏れ無し(リークゼロ)であって欲しい
　●高温で使うと接合材の接着剤やロウ材がダメになってしまう
　●コンタミネーションを可能な限り防止したい

拡散接合とは、接合させたい材料同士を、溶かさない程度の熱と圧力を加え直接接合する方法です。

この技術の活用により、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

　●薄板の積層接合が可能　⇒数百μmの微細構造を実現
　●母材並みの接合力が得られる(原子レベルでの接合)　⇒耐圧性、耐久性向上
　●複雑な中空部品を製作可能
　●変形の小さい精密な接合が可能
　●異種材料の接合も可能
　●接着剤等不使用　⇒耐高温性向上、コンタミネーション・異物混入防止

例えば、1番目の写真は手のひらサイズの小さなキューブ形状の拡散接合サンプルです。
拡大すると、非常に微細な穴が貫通していることが分かります。
250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層し接合することで実現しております。

WELCONでは、拡散接合を行う装置を自社で開発・製造しており、温度や圧力、時間といった接合条件を自社で開発しております(プロセスエンジニアリング)。

接合装置のみならず、熱・流体解析ソフトや、接合前後に形状を付与する加工装置、出荷前検査用の耐圧検査設備やリーク検査機器、性能評価設備等、品質ご要求に対応できるよう様々なリソースを揃えております。

製品用途や付与したい機能に合わせ、最適な接合条件でものづくりを行います。
3Dデータをご提供いただければ、どのように積層し作るかも含めて検討いたします。ぜひお気軽にお問い合わせください。