①マイクロチャンネル水冷ヒートシンク(コールドプレート) WELCON
- 素材・構成要素
- 各種シミュレータ・CAE
- 加工技術
- FAパーツ・機械部品
- 半導体
- 産機
- 設計技術
- 熱設計関連技術・製品
- 熱対策部品
- 熱対策材料・素材
- 熱対策製品・システム
- 各種シミュレーション
- 3Dプリンタ/造形加工技術
- エンジニアリング・コンサルティング
- 要素・システム
- 水素ステーション
- クリーンエネルギー技術
-
ターゲット
\下記分野からの引合・実績多数/
●半導体製造装置
●HPC(サーバー、データセンター)
●エネルギー -
利用シーン
各種対象の冷却、均熱、加温、温調に利用できます。
標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。
オールステンレス/銅/アルミニウムで製作可能です。
●CPU、GPU:Intel LGA1700向け水冷ブロック「WEL-Cool® u-trix」発売中
●ウエハ(ウエハサイズ部品):φ300mmサイズ部品も対応可能
●光源:ランプ、レーザー、LED等
●パワーモジュール
●カメラ
●DMD(デジタルミラーデバイス)
●モーター
●ターゲット材料
●その他 -
製品の特徴
\販売可能なラインナップ、従来構造と比較した冷却性能評価結果・温度応答性比較結果を展示予定/
水冷ヒートシンクは、加温、均熱、冷却、温調など、対象の温度をコントロールするための部品です。
水冷ヒートシンクの流路構造には幾つかの種類があります。
●一本流路:入口と出口の間は、一筆書きで一本の流路で結ばれている
●並列流路:入口と出口の間は、複数の流路が並列に配置されている
●WELCON流路:細く短いマイクロチャンネル(微細流路)が行列状に並んでいる
弊社製品の流路は流体の分配設計技術により、行列状に並んだマイクロチャンネル(微細流路)全てに均一に流体を流します。
これにより、下記のような特徴が得られます。
●冷却面の温度を均一にすることが可能
●冷却性能の向上が可能
●細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失
高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。
●電子機器の寿命、性能向上
●高い応答性により素早い温度変化
●少ない流量で冷却可能
●従来より高い冷却水温度で冷却可能
●小型・薄型のため設計自由度向上に寄与
⇒ポンプ・配管・チラーを含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、システム全体の省エネルギー化が可能となります。
※標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。
サイズ・容量 | ●500×500×t300mmまで製作可能 ●標準品ラインナップ多数、専用設計も可能 ●Intel LGA1700向け水冷ブロックラインナップ「WEL-Cool® u-trix」発売中 https://shop.welcon.co.jp/ |
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特記事項 | 材質はステンレス(SUS316L等)、銅(C1020)、アルミニウム(A1050、A5052、A6061)など対応可能(詳細ご相談)。 表面処理実施したうえで納品可能です。 その他材質もお問合せください。 |
カタログPDF |