TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

①マイクロチャンネル水冷ヒートシンク(コールドプレート) WELCON

  • 素材・構成要素
  • 各種シミュレータ・CAE
  • 加工技術
  • FAパーツ・機械部品
  • 半導体
  • 産機
  • 設計技術
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策材料・素材
  • 熱対策製品・システム
  • 各種シミュレーション
  • 3Dプリンタ/造形加工技術
  • エンジニアリング・コンサルティング
  • 要素・システム
  • 水素ステーション
  • クリーンエネルギー技術
  • ターゲット

    \下記分野からの引合・実績多数/
     ●半導体製造装置
     ●HPC(サーバー、データセンター)
     ●エネルギー

  • 利用シーン

    各種対象の冷却、均熱、加温、温調に利用できます。
    標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。
    オールステンレス/銅/アルミニウムで製作可能です。
     ●CPU、GPU:Intel LGA1700向け水冷ブロック「WEL-Cool® u-trix」発売中
     ●ウエハ(ウエハサイズ部品):φ300mmサイズ部品も対応可能
     ●光源:ランプ、レーザー、LED等
     ●パワーモジュール
     ●カメラ
     ●DMD(デジタルミラーデバイス)
     ●モーター
     ●ターゲット材料
     ●その他

  • 製品の特徴

    \販売可能なラインナップ、従来構造と比較した冷却性能評価結果・温度応答性比較結果を展示予定/

    水冷ヒートシンクは、加温、均熱、冷却、温調など、対象の温度をコントロールするための部品です。

    水冷ヒートシンクの流路構造には幾つかの種類があります。
     ●一本流路:入口と出口の間は、一筆書きで一本の流路で結ばれている
     ●並列流路:入口と出口の間は、複数の流路が並列に配置されている
     ●WELCON流路:細く短いマイクロチャンネル(微細流路)が行列状に並んでいる

    弊社製品の流路は流体の分配設計技術により、行列状に並んだマイクロチャンネル(微細流路)全てに均一に流体を流します。

    これにより、下記のような特徴が得られます。
     ●冷却面の温度を均一にすることが可能
     ●冷却性能の向上が可能
     ●細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失

    高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。
     ●電子機器の寿命、性能向上
     ●高い応答性により素早い温度変化
     ●少ない流量で冷却可能
     ●従来より高い冷却水温度で冷却可能
     ●小型・薄型のため設計自由度向上に寄与
    ⇒ポンプ・配管・チラーを含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、システム全体の省エネルギー化が可能となります。

    ※標準品ラインナップ多数、専用設計も可能です。

サイズ・容量 ●500×500×t300mmまで製作可能
●標準品ラインナップ多数、専用設計も可能
●Intel LGA1700向け水冷ブロックラインナップ「WEL-Cool® u-trix」発売中
 https://shop.welcon.co.jp/
特記事項 材質はステンレス(SUS316L等)、銅(C1020)、アルミニウム(A1050、A5052、A6061)など対応可能(詳細ご相談)。
表面処理実施したうえで納品可能です。
その他材質もお問合せください。
カタログPDF

WELCON

https://www.welcon.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号