⑤拡散接合技術 WELCON

＼拡散接合技術の強みを生かし、各種業界から引合・実績多数／
　●半導体製造装置
　●金型
　●医療・計測機器
　●食品機器
　●各種産業機器
　●エネルギー

部品に下記のような付加価値・機能を付与したい際に、WELCONの拡散接合技術が適用できるかもしれません。
ぜひお問合せください。
　●1mm以下の微細構造が欲しい
　●3D構造を部品内部に設けたい
　●耐圧性、耐久性が欲しい
　●漏れ無し(リークゼロ)であって欲しい
　●高温で使うと接合材の接着剤やロウ材がダメになってしまう
　●コンタミネーションを可能な限り防止したい

拡散接合とは、接合させたい材料同士を、溶かさない程度の熱と圧力を加え直接接合する方法です。

この技術の活用により、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

　●薄板の積層接合が可能　⇒数百μmの微細構造を実現
　●母材並みの接合力が得られる(原子レベルでの接合)　⇒耐圧性、耐久性向上
　●複雑な中空部品を製作可能
　●変形の小さい精密な接合が可能
　●異種材料の接合も可能
　●接着剤等不使用　⇒耐高温性向上、コンタミネーション・異物混入防止

例えば、1番目の写真は手のひらサイズの小さなキューブ形状の拡散接合サンプルです。
拡大すると、非常に微細な穴が貫通していることが分かります。
250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層し接合することで実現しております。

WELCONでは、拡散接合を行う装置を自社で開発・製造しており、温度や圧力、時間といった接合条件を自社で開発しております(プロセスエンジニアリング)。

接合装置のみならず、熱・流体解析ソフトや、接合前後に形状を付与する加工装置、出荷前検査用の耐圧検査設備やリーク検査機器、性能評価設備等、品質ご要求に対応できるよう様々なリソースを揃えております。

製品用途や付与したい機能に合わせ、最適な接合条件でものづくりを行います。
3Dデータをご提供いただければ、どのように積層し作るかも含めて検討いたします。ぜひお気軽にお問い合わせください。