⑤拡散接合技術 WELCON
- 素材・構成要素
- 各種シミュレータ・CAE
- 加工技術
- FAパーツ・機械部品
- 多品種少量加工に対応した製品・サービス
- 半導体
- 産機
- 設計技術
- 熱設計関連技術・製品
- 熱対策部品
- 熱対策製品・システム
- 各種シミュレーション
- 3Dプリンタ/造形加工技術
- エンジニアリング・コンサルティング
- 要素・システム
-
ターゲット
\拡散接合技術の強みを生かし、各種業界から引合・実績多数/
●半導体製造装置
●金型
●医療・計測機器
●食品機器
●各種産業機器
●エネルギー -
利用シーン
部品に下記のような付加価値・機能を付与したい際に、WELCONの拡散接合技術が適用できるかもしれません。
ぜひお問合せください。
●1mm以下の微細構造が欲しい
●3D構造を部品内部に設けたい
●耐圧性、耐久性が欲しい
●漏れ無し(リークゼロ)であって欲しい
●高温で使うと接合材の接着剤やロウ材がダメになってしまう
●コンタミネーションを可能な限り防止したい -
製品の特徴
拡散接合とは、接合させたい材料同士を、溶かさない程度の熱と圧力を加え直接接合する方法です。
この技術の活用により、実現可能な製法、機能の幅が広がります。
●薄板の積層接合が可能 ⇒数百μmの微細構造を実現
●母材並みの接合力が得られる(原子レベルでの接合) ⇒耐圧性、耐久性向上
●複雑な中空部品を製作可能
●変形の小さい精密な接合が可能
●異種材料の接合も可能
●接着剤等不使用 ⇒耐高温性向上、コンタミネーション・異物混入防止
例えば、1番目の写真は手のひらサイズの小さなキューブ形状の拡散接合サンプルです。
拡大すると、非常に微細な穴が貫通していることが分かります。
250μm~800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層し接合することで実現しております。
WELCONでは、拡散接合を行う装置を自社で開発・製造しており、温度や圧力、時間といった接合条件を自社で開発しております(プロセスエンジニアリング)。
接合装置のみならず、熱・流体解析ソフトや、接合前後に形状を付与する加工装置、出荷前検査用の耐圧検査設備やリーク検査機器、性能評価設備等、品質ご要求に対応できるよう様々なリソースを揃えております。
製品用途や付与したい機能に合わせ、最適な接合条件でものづくりを行います。
3Dデータをご提供いただければ、どのように積層し作るかも含めて検討いたします。ぜひお気軽にお問い合わせください。
サイズ・容量 | ●500×500×t300mmまで製作可能。 製作可否はお問合せください。 |
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