TECHNO-FRONTIER 2025 ロゴ

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会 期
2025年7⽉23⽇(水)〜25⽇(金)
会 場
東京ビッグサイト 西1・2・3・4ホール

⑤拡散接合技術 WELCON

  • 素材・構成要素
  • 各種シミュレータ・CAE
  • 加工技術
  • FAパーツ・機械部品
  • 多品種少量加工に対応した製品・サービス
  • 半導体
  • 産機
  • 設計技術
  • 熱設計関連技術・製品
  • 熱対策部品
  • 熱対策製品・システム
  • 各種シミュレーション
  • 3Dプリンタ/造形加工技術
  • エンジニアリング・コンサルティング
  • 要素・システム
  • ターゲット

    \拡散接合技術の強みを生かし、各種業界から引合・実績多数/
     ●半導体製造装置
     ●金型
     ●医療・計測機器
     ●食品機器
     ●各種産業機器
     ●エネルギー

  • 利用シーン

    部品に下記のような付加価値・機能を付与したい際に、WELCONの拡散接合技術が適用できるかもしれません。
    ぜひお問合せください。
     ●1mm以下の微細構造が欲しい
     ●3D構造を部品内部に設けたい
     ●耐圧性、耐久性が欲しい
     ●漏れ無し(リークゼロ)であって欲しい
     ●高温で使うと接合材の接着剤やロウ材がダメになってしまう
     ●コンタミネーションを可能な限り防止したい

  • 製品の特徴

    拡散接合とは、接合させたい材料同士を、溶かさない程度の熱と圧力を加え直接接合する方法です。

    この技術の活用により、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

     ●薄板の積層接合が可能 ⇒数百μmの微細構造を実現
     ●母材並みの接合力が得られる(原子レベルでの接合) ⇒耐圧性、耐久性向上
     ●複雑な中空部品を製作可能
     ●変形の小さい精密な接合が可能
     ●異種材料の接合も可能
     ●接着剤等不使用 ⇒耐高温性向上、コンタミネーション・異物混入防止

    例えば、1番目の写真は手のひらサイズの小さなキューブ形状の拡散接合サンプルです。
    拡大すると、非常に微細な穴が貫通していることが分かります。
    250μm~800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層し接合することで実現しております。

    WELCONでは、拡散接合を行う装置を自社で開発・製造しており、温度や圧力、時間といった接合条件を自社で開発しております(プロセスエンジニアリング)。

    接合装置のみならず、熱・流体解析ソフトや、接合前後に形状を付与する加工装置、出荷前検査用の耐圧検査設備やリーク検査機器、性能評価設備等、品質ご要求に対応できるよう様々なリソースを揃えております。

    製品用途や付与したい機能に合わせ、最適な接合条件でものづくりを行います。
    3Dデータをご提供いただければ、どのように積層し作るかも含めて検討いたします。ぜひお気軽にお問い合わせください。

サイズ・容量 ●500×500×t300mmまで製作可能。
 製作可否はお問合せください。

WELCON

https://www.welcon.co.jp/
  • 国内出展者
  • リアル展
  • TECHNO-FRONTIER 2025
  • 第27回 熱設計・対策技術展
  • ブース番号